半導體設備國產化正加速 今年預計將建成8座高產能晶圓廠

　　據財聯社報道，中信建投研報指出，全球半導體產業(yè)預計將繼續(xù)向中國大陸轉移，2021-2022年中國預計將建8座高產能晶圓廠。

　　研報還表示，目前國產設備采購比例仍處于較低水平（2020年占采購總額的7%），未來國產設備發(fā)展空間廣闊。國內半導體設備廠商產品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐漸突破。

　　數據顯示，目前去膠設備國產化率達到90%以上，清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率20%左右，PVD設備與CMP國產化率為10%，此外在光刻機、離子注入機、量測設備實現了零的突破，測試設備取得較大進展。

　　根據SEMI此前公布的數據，2021年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長48%，達到創(chuàng)紀錄的249億美元，較前一季度增長了5%。中國大陸地區(qū)半導體設備出貨量登頂全球第一，較第一季度環(huán)比上升38%，較去年同期同比上升79%至82.2億美元。

　　轉自：IT之家

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