3D芯片2013年起飛 后PC時(shí)代主流

　 日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨（6）日表示，三維立體集成電路（3DIC）將是后PC時(shí)代主流，即使全球經(jīng)濟(jì)減緩，各廠推動(dòng)研發(fā)腳步并不停歇，他推估2013將是3DIC起飛元年。

　 3D產(chǎn)品呈現(xiàn)出立體的視覺(jué)效果，啟動(dòng)眼球革命，被視為帶動(dòng)電子業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?，越?lái)越多的3C產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)、電視和手機(jī)等，都陸續(xù)導(dǎo)入3D技術(shù)。

　今年以來(lái)從上游IC設(shè)計(jì)、整合元件大廠（IDM）、晶圓代工廠、后段封測(cè)廠及系統(tǒng)整合廠商，都朝制定邏輯IC和存儲(chǔ)器聯(lián)結(jié)的共同標(biāo)準(zhǔn)，年底即可看到成果，可做為業(yè)者開(kāi)發(fā)3D芯片的依循標(biāo)準(zhǔn)，加速3D時(shí)代來(lái)臨。

　 唐和明昨天出席2011 SEMICON Taiwan展前記者會(huì)時(shí)，發(fā)表上述看法。

　 唐和明今天也將主持系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇，參與這場(chǎng)論壇還包括臺(tái)積電、力成、京元電、矽品、高通、爾必達(dá)等廠商，以及多家研究機(jī)構(gòu)，將全面解析封測(cè)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展。

　 唐和明說(shuō)，雖然歐美甚至大陸近期陷入經(jīng)濟(jì)減緩疑，業(yè)界反而加速先進(jìn)制程的研發(fā)腳步，不過(guò)，3DIC技術(shù)在大量商品化前，還需要克服包含成本、設(shè)計(jì)、量產(chǎn)、測(cè)試及供應(yīng)鏈在內(nèi)的重要挑戰(zhàn)。

　 唐和明表示，原則上采用矽基板（Silicon Interposer）的2.5DIC，將會(huì)先落實(shí)應(yīng)用在筆記型計(jì)算機(jī)和桌上型計(jì)算機(jī)；3DIC則會(huì)應(yīng)用在智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，預(yù)估到2013年會(huì)有部分產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)。

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