半導體行業(yè)：負面影響漸行漸遠 優(yōu)于大勢

投資要點：

2011 年一季度多數(shù)半導體公司業(yè)績低于預期，主要因為原材料成本上漲、節(jié)假日開工率不足以及產能釋放引起價格下降等多個因素導致毛利率下降。事實上半導體行業(yè)整體經營環(huán)境并沒有發(fā)生大的改變，下游需求仍然旺盛。下半年影響行業(yè)各個負面因素將逐步消除。

在行業(yè)估值下調之后，半導體行業(yè)即將出現(xiàn)新的投資機會。

中國經濟增速放緩基本確定，經濟轉型幾乎是中國經濟走出困境唯一可行的方法。“十二五”期間發(fā)展包括節(jié)能環(huán)保和新一代信息技術在內的戰(zhàn)略性新興產業(yè)將是經濟轉型的重要手段?？梢灶A見半導體行業(yè)在“十二五”期間將得到國家更多支持，行業(yè)平均增速也將超過GDP 平均增速。半導體行業(yè)將承擔起經濟轉型和拉動經濟增長的歷史任務。

行業(yè)下游需求依然旺盛。智能手機和平板電腦等電子產品持續(xù)升溫，將帶動處理器、內存等芯片制造以及BGA、WLP 等高端芯片封裝需求。LED 行業(yè)在下半年將進入傳統(tǒng)旺季，短期內液晶背光源需求仍然強勁，LED 顯示屏維持長期穩(wěn)定增長。2011 年上半年發(fā)生的日本地震和中國“電荒”等事件更將加快LED 通用照明市場啟動速度。

功率半導體作為電源管理和變頻器核心部件在國內需求很大，國內企業(yè)一旦在IGBT 等有所突破將占領可觀的市場份額。

通過對 SIA、SEMI 以及臺灣上市公司的數(shù)據(jù)跟蹤我們可以看出集成電路和LED 行業(yè)在下半年的增長值得期待。與此同時我們還需要關注下半年宏觀經濟、國內政策以及行業(yè)技術發(fā)展等一系列事件對半導體行業(yè)的影響。

我們看好半導體行業(yè)在 2011 年下半年的業(yè)績增長和股價表現(xiàn)?？紤]到國內上市公司在集成電路封裝和LED 制造封裝領域與國際廠商差距相對較小，我們認為集成電路封裝和LED 制造封裝子行業(yè)在下半年業(yè)績增長更為確定。如果IGBT 等新產品獲得重大突破，功率半導體子行業(yè)也將獲得超預期增長。

風險提示：宏觀經濟、國內政策和技術發(fā)展如果低于預期將對半導體行業(yè)下半年業(yè)績產生較大負面影響。

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