半導體照明70％國產化 5000億元巨大商機發(fā)酵

　　國家863計劃新材料領域專家組首席專家徐堅，日前在深圳“自主創(chuàng)新大講堂”上透露，根據“十二五”規(guī)劃，半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70％，產業(yè)規(guī)模達到5000億元，相關企業(yè)面臨著巨大商機。

　　徐堅在《國家新材料產業(yè)發(fā)展的“十二五”規(guī)劃思路》專題報告中指出，新材料“十二五”規(guī)劃從技術導向轉為以產業(yè)和經濟需求為牽引，圍繞“應對金融危機、推進綠色制造、支撐產業(yè)升級”的思路，推進基礎性重點原材料產業(yè)結構調整與升級。

　　他透露，半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70％，形成百億元以上芯片企業(yè)與百億元以上應用企業(yè)體系，實現(xiàn)年節(jié)約用電1000億度，產業(yè)規(guī)模5000億元。在先進顯示領域，2015年國內將形成激光顯示技術和產業(yè)體系，構建OLED大規(guī)模生產線體系，顯示共性技術和配套材料將帶動6000億至8000億元產業(yè)鏈。高性能電池方面，將攻克關鍵技術，開發(fā)大戰(zhàn)略產品和技術系統(tǒng)，形成網絡化的戰(zhàn)略產品技術群與核心專利池，構建高端電池研發(fā)和產業(yè)化基地，2015年力爭實現(xiàn)高性能電池（材料）產業(yè)規(guī)模千億元以上。稀土功能材料方面，產值規(guī)模將達500億元，高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸，帶動相關行業(yè)產值1．5萬億元以上。

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