2010年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值季增22%

SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨值增至111.2 億美元，為2009年同期的2倍以上。SEMI 指出，此數(shù)據(jù)較上一季度增長(zhǎng)22%。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單值也飆升至123.9 億美元，同樣超過(guò)上年同期2 倍。

隨著經(jīng)濟(jì)狀況好轉(zhuǎn)，企業(yè)和消費(fèi)者支出數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)的芯片需求已重新增長(zhǎng)。盡管如此，部分主要產(chǎn)業(yè)商家，例如半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾，已預(yù)期表示需求將放緩。根據(jù)SEMI 更早的年度升幅數(shù)據(jù)來(lái)看，2010年二季度的表現(xiàn)不如以往。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比較小，但當(dāng)季歐洲地區(qū)的芯片設(shè)備出貨值升幅最大，超過(guò)3 倍以上。其他如臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)也有大幅增長(zhǎng)，分別為122% 和227%。

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