據(jù)《上海證券報(bào)》10月28日?qǐng)?bào)道,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示,“十二五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元,較“十一五”增加1倍。
報(bào)道稱,該協(xié)會(huì)人士表示,我國(guó)將繼續(xù)通過(guò)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè),且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一個(gè)“黃金時(shí)期”,龍頭上市公司有望被培育成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。
工信部此前也已明確,將努力打破資金、技術(shù)、市場(chǎng)、人才和政策瓶頸,在對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)加大投入的同時(shí),“十二五”期間將大力推進(jìn)企業(yè)兼并重組,“培育形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)群體性躍升發(fā)展”。
來(lái)源:SEMI
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