半導體競飆資本支出 設(shè)備供應(yīng)影響市場板塊

南韓三星電子Samsung近日宣布大手筆加碼資本支出，投資于面板、DRAM與晶圓代工等產(chǎn)業(yè)，讓臺廠倍感威脅，全球半導體、面板廠紛紛競飆資本支出，讓搶設(shè)備的風潮更為激烈，設(shè)備廠樂的滿手訂單，但由于零組件供應(yīng)仍然短缺，造成部分設(shè)備供貨不順，讓設(shè)備廠也壓力極大，業(yè)界人士指出，由于訂單排擠效應(yīng)，也恐怕影響下半年半導體市場板塊。

根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預估，2010年全球晶圓廠的整體設(shè)備投資設(shè)備及建廠金額將達到300.9億美元，遠高于2009年的164億美元，回復到2008年的水平。不少在2009年凍結(jié)的半導體建廠計劃，也宣布逐步恢復，新產(chǎn)能預計在2011年后投入市場。

近期三星將2010年資本支出由原本的8.5兆韓元，一口氣調(diào)升到18兆韓元，約160億美元；臺積電也因為先進制程產(chǎn)能吃緊，資本支出高達48億美元，大舉投資創(chuàng)下歷史新高數(shù)字，全球晶圓代工業(yè)二哥的聯(lián)電預估也將資本支出增加至10億美元。其中，臺積電為了因應(yīng)40奈米需求攀升，臺積電宣布擴充季產(chǎn)能的計劃也同步進行。

目前臺積電40奈米季產(chǎn)能為8萬片12吋晶圓，集中在竹科的12廠Fab12，預計在2010年底，季產(chǎn)能將倍增到16萬片，屆時部分產(chǎn)!能也會配置在南科的14廠Fab14。

記憶體廠商也逐步上修2010年的資本支出，DRAM大廠南亞科也于日前宣布將12吋廠產(chǎn)能，從3萬片擴增到5萬片，并提高2010年資本支出到新臺幣200億~250億。

設(shè)備業(yè)者指出，其實三星的擴產(chǎn)是有=畫的在進行中，而非在短期間決定調(diào)高資本支出，業(yè)界也傳出三星早已包下浸潤式微影設(shè)備，另一方面，晶圓代工廠為推進先進制程，也加入搶浸潤式微影設(shè)備的戰(zhàn)局，對于臺系DRAM廠來說更為不利。

設(shè)備業(yè)者表示，近期零組件供應(yīng)仍然短缺，包括馬達、真空鎗體等，依然持續(xù)缺貨，然而對整臺設(shè)備來說，一個零件都不可或缺，因此只要缺1個零件，就無法交機，然而訂單突然的暴增，2009年先備的庫存不足，因此也將影響部分設(shè)備出貨。

許多半導體客戶為了搶下設(shè)備，不少業(yè)者搶先開出產(chǎn)能，甚至連剛開發(fā)完成的實驗機都直接裝到生產(chǎn)在線運作，可見得目前設(shè)備缺口有多大。

不過，業(yè)者也指出，零組件缺貨的情況，還可能延續(xù)到下半年，因此在僧多粥少的情況下，許多設(shè)備廠選擇性的出貨給大客戶，恐將排擠到次要客戶，影響其產(chǎn)能開出的時間，因此設(shè)備的供給狀況，恐怕是未來牽動半導體市場的重要因素之一。

來源：digitimes

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