從主題概念到業(yè)績兌現(xiàn)，2020年業(yè)績預(yù)告亮眼。截止至2021年1月24日，當前已有部分A股電子上市公司公告其2020年業(yè)績預(yù)告，其中我們可以看到在半導(dǎo)體領(lǐng)域大部分公司實現(xiàn)了超高速增長：韋爾股份實現(xiàn)了同比416%——534%增長、華潤微實現(xiàn)了130%——140%增長、思瑞浦實現(xiàn)了148%——165%增長等。進入2021年，我們預(yù)計在國產(chǎn)化加速疊加行業(yè)周期景氣上行之下，A股半導(dǎo)體龍頭公司們有望繼續(xù)延續(xù)高增長表現(xiàn)！
半導(dǎo)體代工龍頭Capex上修，全球半導(dǎo)體材料市場有望在投產(chǎn)之際進去高增長期。隨著全球晶圓代工龍頭廠商Capex繼續(xù)上行，可以看到半導(dǎo)體材料有望出現(xiàn)市場規(guī)模持續(xù)增長且超預(yù)期的態(tài)勢，給國產(chǎn)材料廠商帶來成長的良機。根據(jù)SEMI，全球半導(dǎo)體材料市場在2020年約539億美元，且在2021年有望實現(xiàn)5%的增長，達到566億美元的市場規(guī)模。然而隨著國內(nèi)晶圓廠投資加速，長江存儲，合肥長鑫等內(nèi)資廠商的加速擴產(chǎn)，在投產(chǎn)之時，作為生廠經(jīng)營的基礎(chǔ)耗材的半導(dǎo)體材料即將迎來市場規(guī)模急速增長的時刻。
半導(dǎo)體龍頭資本開支上修，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望繼續(xù)超預(yù)期。此前SEMI三度上修2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)期達650億美元。SEMI預(yù)期2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場創(chuàng)700億美元新高，實際情況有望再度上修，全球設(shè)備有望超預(yù)期。國內(nèi)晶圓廠投資擴產(chǎn)加速，SMIC設(shè)備采購國產(chǎn)化加速，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)迎來良機。
行業(yè)景氣高漲，全球及臺股數(shù)據(jù)，和行業(yè)變化一一驗證。從全球半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)來看，自2020年1月開始全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)正式回復(fù)正增長，且在2020年疫情的嚴重干擾之下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同比復(fù)蘇也勢不可擋，根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2020年1-11月全球半導(dǎo)體銷售額較2019年同期相比增長了5.7%（包含疫情影響）。此外伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績普遍并給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，美股半導(dǎo)體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學(xué)、存儲等件在5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。
高度重視國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化，以及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭：
1）半導(dǎo)體核心設(shè)計：光學(xué)芯片、存儲、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP等產(chǎn)業(yè)機會；
2）半導(dǎo)體代工、封測及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；
3）蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。
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轉(zhuǎn)自：國盛證券
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