超寬頻多通道：下一代微波承載的必由之路

　　隨著5G進入發(fā)展期，無線回傳帶寬需求相對5G初期容量增長2倍以上，其中郊區(qū)需要達到3-5Gbps，城區(qū)需要達到10-25Gbps。微波作為無線回傳主力方案，要具備帶寬倍增的平滑演進能力，以更優(yōu)TCO支撐5G持續(xù)建設(shè)。

　　微波的主力回傳頻譜包括常規(guī)頻段6-42GHz和E-Band 80GHz。對5G回傳網(wǎng)，常規(guī)頻段因為傳輸距離更遠，常用于城郊，E-band帶寬更大傳輸距離相對較近，常用于城區(qū)。

　　對常規(guī)頻段而言，常用信道寬度為56MHz或112MHz，一個信道提供的容量為0.5-1Gbps， 相對于3-5Gbps城郊容量需求， 通過多個通道聚合，實現(xiàn)更大傳輸容量是產(chǎn)業(yè)共識。如何以單硬件提供多通道聚合能力，實現(xiàn)極簡的泛在寬帶部署，是常規(guī)頻段大帶寬技術(shù)的關(guān)鍵。通常來說，運營商在某個頻段內(nèi)的多個頻點資源往往并不相鄰，因此載波聚合的寬頻能力，就成為多通道聚合的決定因素。只有足夠的可聚合頻寬，才具有靈活廣泛的頻點聚合能力，真正實現(xiàn)單硬件多通道的泛在部署，降低建網(wǎng)TCO。

　　對E-Band 80GHz而言，常用信道寬度為500MHz或1GHz， 一個信道提供的容量為5-10Gbps，相對于10-25Gbps的城區(qū)回傳容量需求，多通道也成為滿足長期容量需求的必然方向。

　　目前業(yè)界微波方案仍以單通道為主，依靠多個硬件堆疊實現(xiàn)大帶寬的方式帶來方案復(fù)雜、施工難度大、綜合TCO高等不利因素。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，微波全頻段走向超寬頻多通道，以極簡方式提供大帶寬平滑演進能力，降低建網(wǎng)TCO，是新一代微波承載的必由之路。

　　華為將在MWC2023期間，揭秘下一代微波MAGICSwave產(chǎn)品，以全頻段新2T的超寬頻多通道能力，高效支撐5G持續(xù)建設(shè)。更多細(xì)節(jié)，歡迎蒞臨MWC華為展區(qū)！

　　2023年世界移動大會將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。華為展區(qū)位于Fira Gran Via 1號館1H50展區(qū)。華為與全球運營商、行業(yè)精英、意見領(lǐng)袖等一起深入探討5G商業(yè)成功、5.5G新機會、綠色發(fā)展、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等熱點話題，運用GUIDE商業(yè)藍圖，從繁榮的5G時代邁向更加繁榮的5.5G時代。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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