SIA：2月全球芯片銷(xiāo)售額同比下降 20.7%，中國(guó)市場(chǎng)跌幅超三成

　　據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)397億美元，比2023年1月的413億美元下降4.0%，比2022年2月的500億美元下降20.7%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在一份新聞稿中表示：“2月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售繼續(xù)放緩，連續(xù)第六個(gè)月同比和環(huán)比下降。短期市場(chǎng)周期性和宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)導(dǎo)致銷(xiāo)售降溫，但由于一系列終端市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)的中長(zhǎng)期前景依然光明?！?/p>

　　從區(qū)域來(lái)看，日本2月份的銷(xiāo)量同比略有增長(zhǎng)(1.2%)，但歐洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亞太/所有其他地區(qū)(-22.1%)和中國(guó)(-34.2%)的銷(xiāo)量均有下降。所有地區(qū)的環(huán)比銷(xiāo)量均有所下降：歐洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亞太/所有其他地區(qū)(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中國(guó)(-5.9%)。（愛(ài)集微陳興華）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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