SIA：10月全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第八個月環(huán)比增長

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)宣布，2023年10月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。

　　此外，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的一項新預(yù)測預(yù)計，該行業(yè)2023年的全球銷售額將達到5200美元，低于2022年的銷售總額5741億美元，同比下降9.4%。不過到2024年，全球銷售額預(yù)計將達到5884億美元，實現(xiàn)同比增長13.1%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰?諾伊弗(John Neuffer)表示: “10月份，全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第八個月環(huán)比增長，表明隨著2023年即將結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢頭。展望未來，我們預(yù)計2023年的年終銷售額將低于2022年，但全球半導(dǎo)體市場預(yù)計明年將強勁反彈，實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”

　　從地區(qū)來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(qū)(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實現(xiàn)環(huán)比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(qū)(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。（顏翊）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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