IDC公布2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲(chǔ)器等，存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價(jià)格，加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

　　IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有下列八大趨勢(shì)：

　　（1）2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年增長率達(dá)20%

　　受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈庫存去化進(jìn)程持續(xù)，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年減20%的表現(xiàn)，預(yù)期2023年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將年減12%。2024年在存儲(chǔ)器歷經(jīng)近四成的市場(chǎng)衰退之后，減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率提高、預(yù)期將成為市場(chǎng)成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)期2024年半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)將重回成長趨勢(shì)，年增長率將達(dá)20%。

　　（2）ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)) &Infotainment(車用信息娛樂系統(tǒng))驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

　　雖然整車市場(chǎng)成長有限，但汽車智慧化與電動(dòng)化趨勢(shì)明確，為未來半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)力。其中ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)至2027年ADAS年復(fù)合增長率將達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體之中占比次之，在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年年復(fù)合增長率達(dá)14.6%，占比將達(dá)20%。總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求長期而穩(wěn)健。

　　（3）半導(dǎo)體AI應(yīng)用從資料中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置

　　AI在資料中心對(duì)運(yùn)算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個(gè)人裝置中，AI智能手機(jī)、AI PC、AI穿戴設(shè)備將逐步開展市場(chǎng)。預(yù)期個(gè)人裝置在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體需求的增加將有正面刺激力道。

　　（4）IC設(shè)計(jì)庫存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場(chǎng)將成長14%

　　亞太I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)閹齑嫒セM(jìn)程漫長，于2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)較為清淡，但各業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能手機(jī)應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛切入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境，在全球個(gè)人裝置市場(chǎng)逐步復(fù)蘇下將有新的成長機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)年增長將達(dá)14%。

　　（5）晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場(chǎng)庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費(fèi)電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12寸晶圓廠已于2023下半年緩步復(fù)蘇，尤其以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺(tái)積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場(chǎng)將持續(xù)推升，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)成長。

　　（6）中國產(chǎn)能擴(kuò)張，成熟制程價(jià)格競爭加劇

　　中國在美國禁令影響下，積極擴(kuò)增產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，中國業(yè)者持續(xù)祭出優(yōu)惠代工價(jià)，預(yù)計(jì)此將對(duì)“非中系”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)的因素。

　　（7）2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式成長，2023年至2028年CAGR將達(dá)22%

　　半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，透過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，此將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生質(zhì)的提升，而這正促使相關(guān)市場(chǎng)快速成長。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場(chǎng)2023年至2028年年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)22%，是半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)中未來需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

　　（8）CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍，促動(dòng)AI芯片供給暢旺

　　AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求飆升，此背后皆仰賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設(shè)計(jì)大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計(jì)至2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對(duì)AI芯片發(fā)展將是重要成長助力。（顏翊）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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