SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日表示，因PC、智能手機(jī)銷(xiāo)售低迷，拖累2023年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元，低于2022年的5741億美元，不過(guò)2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。

　　SIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)466億美元，比2023年9月的449億美元總額增長(zhǎng)3.9%，但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。

　　從地區(qū)來(lái)看，10月份中國(guó)（6.1%）、亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)和日本，4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）的月度銷(xiāo)售額環(huán)比有所增長(zhǎng)。歐洲（6.6%）和亞太其他地區(qū)（不含中國(guó)和日本，0.4%）的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但美洲（-1.6%）、中國(guó)（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷(xiāo)售額同比下降。

　　SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，10月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，顯示出隨著2023年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年將強(qiáng)勁反彈。

　　據(jù)悉，月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算，SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。（愛(ài)集微　張杰  ）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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