需求旺盛 光模塊產(chǎn)業(yè)景氣度高

　　中際旭創(chuàng)預計2023年凈利潤超20億元、天孚通信盈利預增六至八成……光模塊產(chǎn)業(yè)鏈龍頭相繼交出亮眼“成績單”，行業(yè)景氣度高企。相關上市公司在接受調研時普遍看好行業(yè)發(fā)展。

　　業(yè)內人士表示，AI技術推動算力中心擴展業(yè)務，帶動光模塊需求激增。企業(yè)大通量產(chǎn)品出貨量節(jié)節(jié)攀升，同時競相布局硅基光電子、CPO、LPO等先進技術路線。不過，當前硅光路線發(fā)展進度仍較慢，需在設計、封測等薄弱環(huán)節(jié)加速突破。

　　客戶增加訂單

　　“從2023年3月開始，800G光模塊需求開始起量，海外大客戶不斷增加訂單，行業(yè)趨勢發(fā)生根本性轉變。”中際旭創(chuàng)近日在接受投資者調研時表示。

　　光模塊是實現(xiàn)光電轉換及電光轉換功能的光電子器件，主要應用于數(shù)通、電信等領域。隨著與AI算力相配套的交換機網(wǎng)絡需求激增，數(shù)通市場需求增長較快，并超越電信應用成為光模塊第一大市場。

　　在市場需求大增的背景下，中際旭創(chuàng)等光模塊廠商交出亮眼成績單。中際旭創(chuàng)預計2023年實現(xiàn)歸母凈利潤20億元至23億元，同比增長63.4%至87.91%。業(yè)績增長主要受益于800G等高端產(chǎn)品出貨占比顯著提升，同時產(chǎn)品不斷優(yōu)化。

　　天孚通信預計歸母凈利潤為6.77億元至7.58億元，同比增長68%至88%。公司表示，在全球數(shù)據(jù)中心建設帶動下，高速光器件產(chǎn)品、尤其是高速率產(chǎn)品需求增長較快。公司部分產(chǎn)品線持續(xù)擴產(chǎn)提量，產(chǎn)能利用率大幅提升。

　　展望未來，不少公司持樂觀態(tài)度。新易盛預計，2024年800G光模塊需求量將繼續(xù)增長。

　　“部分客戶已給出2025年趨勢性指引，比如全面部署800G光模塊。至少兩家大客戶2025年將開始批量部署1.6T產(chǎn)品?！敝须H旭創(chuàng)相關人士在接受調研時表示，預計2024年一季度訂單及出貨量會保持較快增長。

　　布局新技術路線

　　400G、800G、1.6T，光模塊在通量不斷擴大的同時，對其在能耗、延遲性能等方面的要求進一步提高，并推動新技術發(fā)展。其中，硅光路線最受關注。

　　中際旭創(chuàng)表示，2024年公司400G和800G硅光模塊有機會進一步放量；1.6T硅光是技術發(fā)展趨勢，在成本、性能和功耗等方面具備優(yōu)勢。Light Couting預計，基于硅光的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2027年的44%。

　　“硅光路線本質上是硅基光電子技術，光電器件在硅片上進行大規(guī)模異質集成，制成硅基光電集成芯片，以提升光模塊的傳輸、轉化效率，并縮小體積。”北京大學教授、上海光機所特聘首席研究員周治平告訴記者，硅基光電子路線理想狀態(tài)下的“單片集成”目前尚未實現(xiàn)，但在向這一目標發(fā)展過程中的過渡態(tài)產(chǎn)品逐步成熟，采用LPO、CPO封裝技術進行混合集成的光模塊逐步出現(xiàn)。

　　據(jù)國泰君安研報，LPO光模塊最大特點是低成本、降功耗、低時延，可以滿足AI集群在進行訓練、推理等任務時的需求。CPO則是光電共封裝，將不同組件封裝在一個芯片包中，以實現(xiàn)器件間物理路徑縮短，提升效率和性能。

　　產(chǎn)業(yè)進展方面，劍橋科技此前在接受調研時稱，公司800G LPO硅光產(chǎn)品已在測試中，并與多家硅光公司進行深度合作。“LPO的標準還在制定，預計2024年下半年LPO光模塊大規(guī)模上量的可能性較大?！?/p>

　　新易盛表示，公司硅光模塊、相干光模塊、LPO光模塊等相關項目已取得突破性進展，涵蓋基于硅光解決方案的800G、400G光模塊產(chǎn)品組合，以及基于LPO方案的800G光模塊。

　　加碼產(chǎn)業(yè)布局

　　盡管已有不少硅光產(chǎn)品落地，但周治平直言，產(chǎn)業(yè)鏈還有很多技術難點亟待突破。隨著光模塊通量提升，硅基光電子技術對芯片的設計、制造以及封測能力均提出了考驗。

　　中際旭創(chuàng)此前表示，硅光產(chǎn)品的良率取決于硅光芯片設計以及Fab廠流片能力的支持，這些因素將決定整個硅光產(chǎn)品的良率以及毛利率情況。

　　部分上市公司通過并購方式加大布局，以期解決產(chǎn)業(yè)鏈上部分核心環(huán)節(jié)問題。羅博特科日前公告，擬收購ficonTEC全部股權，加碼光模塊封測環(huán)節(jié)。目前，該事項已收到深交所問詢函，且公司進行了回復。

　　據(jù)羅博特科披露的投資者活動關系表，ficonTEC是全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的設備制造商之一，其生產(chǎn)的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊等的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等領域，可在硅光、CPO及LPO耦合、封測等方面提供整體工藝解決方案。

　　業(yè)內人士告訴記者，隨著光模塊的集成度越來越高、封測難度加大，組裝廠已經(jīng)完成手工組裝向機器輔助的過渡，目前正從機器輔助向全自動設備或全自動流水線改進?！耙訡PO為例，其對耦合封裝的精度要求小于0.1微米，目前僅少數(shù)廠商能夠做到?！保ㄓ浾?孟培嘉）

　　轉自：中國證券報

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