據(jù)中金公司研報認為，盡管高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星都已經(jīng)推出了各自的5G基帶芯片，華為、小米等廠商也相繼發(fā)布了各自的5G手機，但綜合高通、聯(lián)發(fā)科等主要5G基帶芯片廠商的產(chǎn)品路線圖，在耗電和體積上有較大優(yōu)勢的基帶/AP一體的SoC芯片的量產(chǎn)要等到2019年四季度以后。同時考慮到各國5G網(wǎng)絡部署工作還剛剛開始，5G手機的大規(guī)模出貨要等到2020年上半年才能開始。
也就是說，盡管聯(lián)通昨日已經(jīng)公布了多款5G設備，包括華為Mate 20 X、中興天機Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX、小米MIX 3、努比亞mini和華為CPE Pro，但5G手機的大規(guī)模出貨仍需等待約一年時間。
轉(zhuǎn)自：IT之家
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