東芝閃存芯片出售歷時數(shù)月之久，多方力量連環(huán)博弈，原因何在？博通為何能以小吃大，對高通發(fā)起千億美元要約收購？高通為何不惜一切代價，與最大的客戶蘋果徹底決裂？中國芯片企業(yè)進行的一系列國際收購，為何連遭挫折？一枚看似并不起眼的小小芯片，為何能牽動包括蘋果在內(nèi)的全球科技巨頭的敏感神經(jīng)？芯片究竟有何魅力，引科技業(yè)無數(shù)英雄競折腰？這些問題歸結(jié)到一點，中國如何在全球芯片業(yè)整合大潮中崛起？
（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)） 回望2017年，最吸引人眼球的全球科技界大事件主要有這幾件：一、東芝出售芯片，引發(fā)不同勢力大博弈；二、博通與高通的收購和反收購大戰(zhàn)；三、高通與蘋果徹底決裂。目前，除東芝芯片出售基本有眉目之外，高通與博通、高通與蘋果之間的紛爭仍在持續(xù)，必將曠日持久且結(jié)局難以預(yù)料。有意思的是，這幾件大事都和一個看似很小的產(chǎn)品——芯片有關(guān)。即便是東芝芯片出售，也是一波三折，歷時達數(shù)月之久。這幾件事之所以引發(fā)巨大反響，在于它們確實關(guān)系到全球科技行業(yè)走向，關(guān)系到中國在芯片這一核心科技領(lǐng)域能否實現(xiàn)追趕和超越，其重要性和影響力都是不可低估的。
東芝芯片業(yè)務(wù)出售引發(fā)的多方博弈
東芝因為收購美國西屋電氣失誤造成巨大壞賬損失，出現(xiàn)高達百億美元的虧損。為避免被東京證交所摘牌，必須盡快出售旗下最賺錢的閃存芯片業(yè)務(wù)，以換取急需的現(xiàn)金流改善盈利狀況。閃存芯片是智能手機等移動設(shè)備必不可少的重要組件，自2016年以來出現(xiàn)供貨緊張局面，價格不斷上漲。東芝是全球第二大閃存芯片廠商，市場占有率約為17%，僅次于韓國的三星電子。如果不是山窮水盡，東芝不會走到出售芯片這一步。很明顯這項業(yè)務(wù)是一塊“肥肉”，吸引了很多著名的大公司參與競購。其中包括富士康、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、蘋果等。
基于技術(shù)不外流、產(chǎn)業(yè)安全等綜合考慮，盡管中國臺灣的富士康出價高達270億美元，但東芝還是決定將美國貝恩資本牽頭的財團（包括日本幾大銀行機構(gòu)、SK海力士、蘋果、戴爾等公司）列為優(yōu)先競購方。但是同樣對此感興趣的美國西部數(shù)據(jù)不依不饒，多方阻撓東芝交易，并且要求東芝將芯片業(yè)務(wù)賣給自己。雙方一度劍拔弩張、互相起訴。后經(jīng)東芝提出優(yōu)惠條件，雙方才緩和關(guān)系，西部數(shù)據(jù)最終同意東芝將芯片賣給貝恩資本財團。
目前該交易已基本就緒，正等待監(jiān)管機構(gòu)的審查。從這件事可以看到，技術(shù)交易并非價高者得。富士康270億美元抵不上貝恩資本的180億美元，不是東芝不愛錢，而是日本政府不同意。這里有技術(shù)、產(chǎn)業(yè)安全等方面的綜合考慮。實際上，在貝恩資本牽頭的財團中，日本機構(gòu)出資超過50%，也就是說東芝芯片業(yè)務(wù)在出售之后，主導(dǎo)權(quán)仍然控制在日本手里。這是貝恩資本勝出的根本因素。這也反映了芯片業(yè)務(wù)不僅僅與企業(yè)有關(guān)，更與國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)、政治因素有關(guān)。在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，錢不是萬能的。
博通與高通收購和反收購激戰(zhàn)
全球排名第五的芯片巨頭博通收購排名第四的高通，有些出人意料。此項交易金額高達1400多億美元，如果成功，將成為芯片行業(yè)有史以來最大規(guī)模的并購交易。對于博通以小搏大的要約收購，高通有些猝不及防。但還是以出價太低、嚴重低估高通價值以及監(jiān)管不確定的理由否決了提議。緊接著，博通提名了新的高通董事會成員，進一步向高通施壓；高通全盤否決了博通的提名。此后，博通再次提高收購報價至每股82美元，高通董事會仍然以低估高通價值為由再度拒絕。雙方你來我往，收購與反收購大戲精彩上演。目前，結(jié)局如何還很難預(yù)測。但是博通顯然有備而來，不會善罷甘休，必要時可能會聯(lián)合金融資本進行惡意收購；高通不同意收購的態(tài)度也很堅決，但如何擊退殺到門口的“野蠻人”還不得而知。
這場并購最后不管成功與否，其對全球芯片產(chǎn)業(yè)乃至整個科技產(chǎn)業(yè)格局的影響都將是巨大的。如果成功，“兩通”聯(lián)合體將成為僅次于三星、英特爾的全球第三大芯片公司，在移動、汽車芯片、WiFi、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒊蔀槭浊恢傅陌灾鳌Ｔ诩磳⒌絹淼?G時代，聯(lián)合體的地位和話語權(quán)還將進一步提升，對產(chǎn)業(yè)鏈的制衡作用將進一步強化。
如果不成功，這也是足以載入歷史的大事件，與近幾年芯片產(chǎn)業(yè)大整合的趨勢相一致，對整機產(chǎn)業(yè)的警示和震懾作用不可低估。
高通與最大客戶蘋果徹底鬧翻
高通與蘋果曾經(jīng)有過良好的合作，蘋果大量采購高通芯片，高通返還部分專利授權(quán)費給蘋果。雙方的交惡源于2017年年初，蘋果在部分產(chǎn)品中采用高通死敵英特爾的芯片，同時在美國國際貿(mào)易委員會發(fā)起的對高通壟斷調(diào)查案中，提交了不利于高通的證詞。高通遂以蘋果違約為由，拒絕返還10億美元的專利授權(quán)費給蘋果。蘋果一怒之下將高通告上了法庭，要求索賠。高通反訴蘋果專利侵權(quán)，要求在美國和中國禁售蘋果產(chǎn)品，雙方互不相讓，發(fā)誓要拼個魚死網(wǎng)破。
與蘋果鬧翻導(dǎo)致高通損失慘重。除每年失去約20億美元的利潤之外，蘋果供應(yīng)商也不再繳納專利授權(quán)費。高通專利授權(quán)、芯片排他性采購是綁在一起的一種商業(yè)模式，這種商業(yè)模式在全世界廣受詬病，導(dǎo)致中國、韓國、中國臺灣監(jiān)管機構(gòu)相繼對高通開出天價的罰單。但高通專利授權(quán)商業(yè)模式?jīng)]有被否定，蘋果質(zhì)疑的恰恰是高通的商業(yè)模式，指責(zé)高通雙重收費。這觸碰了高通的底線，有可能顛覆高通長期以來生存發(fā)展的基礎(chǔ)，因此高通才不惜一切代價也要與蘋果一爭高下。
高通在3G/4G/5G領(lǐng)域積累了海量的移動技術(shù)專利，同時在基帶芯片領(lǐng)域占據(jù)超過70%的市場份額。高通很清楚，蘋果再強勢，也繞不過高通，也要用它的產(chǎn)品。因此高通才敢跟蘋果叫板。
蘋果目前是全球最高市值的科技公司，盡管自身也有芯片業(yè)務(wù)，但由于手機、電腦等產(chǎn)品出貨量太大，在芯片業(yè)務(wù)上仍然依賴于高通、三星等競爭對手。這也從一個側(cè)面表明了芯片對整機廠商的重要性。
全球芯片業(yè)整合風(fēng)起云涌
東芝出售閃存、博通收購高通，其實是全球范圍內(nèi)興起的芯片業(yè)整合大潮中的兩朵大浪花。近年來，為搶占未來科技制高點，全球芯片業(yè)整合風(fēng)起云涌。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元，2016年和2017年分別為1160億美元與930億美元。該協(xié)會表示，2016年似乎是并購狂潮的高峰期。這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規(guī)模與競爭力。
2016年公布的并購交易共60多宗，49宗在當(dāng)年已并購結(jié)束。其中三宗交易占年度并購交易總額的75%以上，包括安華高以370億美元并購博通（目前的博通為安華高并購之后沿用的原名）；軟銀以320億美元收購半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商ARM公司；西部數(shù)據(jù)以190億美元收購Sandisk。
2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)有12項交易將會完成，價值超過930億美元。2017年的最大并購交易預(yù)計為高通和恩智浦半導(dǎo)體之間的交易，價值470億美元，也是高通公司歷史上最大的并購交易；價值第二高的交易是亞德諾和凌力爾特之間148億美元的交易。僅這兩筆交易就占了2017年全球交易總量的66%。不過，如果博通和高通的交易達成，2017年的并購交易規(guī)模將遠遠超過該協(xié)會的預(yù)測。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預(yù)計，接下來的十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能從水平整合進入到上下游垂直整合階段。橫向變縱向，廠商綜合實力越來越強，產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化。
5G時代芯片價值更加凸顯
與整合大潮相伴相生的，是最近兩年芯片價格的不斷上漲，最典型的是內(nèi)存芯片、閃存芯片。以內(nèi)存條為例，從2016年第二季度開始，連續(xù)上漲超過一年，價格幾乎提高了兩倍。內(nèi)存和閃存芯片價格的上漲，推動了智能手機平均價格在2017年上升了30%，臺式機價格也在被動上漲。這無疑提高了整機廠商的成本，增大了產(chǎn)品銷售風(fēng)險。在整機廠商叫苦不迭的同時，三星、海力士、西部數(shù)據(jù)、東芝等芯片廠商卻賺得盆滿缽滿。三星依靠閃存芯片漲價創(chuàng)造利潤新高，一舉超越英特爾躍居全球第一大芯片廠商。
芯片價格上漲，究竟是供需矛盾引發(fā)的還是廠商集體主觀推動的？有沒有人為哄抬價格的因素？國家發(fā)改委相關(guān)官員近日已表態(tài)，將對芯片價格異常上漲進行調(diào)查。過去幾個月，不斷有整機廠商向國家發(fā)改委反映內(nèi)存行業(yè)情況。發(fā)改委近期已經(jīng)開始關(guān)注產(chǎn)業(yè)的相關(guān)動態(tài)，不排除未來對內(nèi)存芯片廠商進行調(diào)查，以確定是否存在合謀漲價壟斷行為的可能。
應(yīng)該看到，即將到來的5G時代是萬物互聯(lián)的時代，人與人之間的連接創(chuàng)造了萬億級大市場，而物與物的連接，有廠商預(yù)測將達到1000億個，比人與人之間的連接規(guī)模大十幾倍。芯片作為移動設(shè)備的心臟，地位將更加突出，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將成倍擴大。并購大潮的出現(xiàn)，就是巨頭間為了搶占未來制高點而采取的行動。而芯片漲價潮的出現(xiàn)，更凸顯了其作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。
中國芯片產(chǎn)業(yè)進步巨大但差距仍存
全球范圍內(nèi)掀起的整合并購大潮，必將對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。
早在幾年前，我國通信網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、電子信息制造業(yè)總體規(guī)模已位居世界前列，但產(chǎn)業(yè)大而不強的矛盾很突出，最大的軟肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。連續(xù)多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元，折合人民幣超過萬億元。據(jù)國家制造強國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會的估算，2015年中國芯片市場規(guī)模占全球的三分之一，但95%以上的產(chǎn)品供給來自外資企業(yè)。
芯片雖小但它是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出，可以說是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“國之重器”。為加快振興我國芯片產(chǎn)業(yè)，2014年6月，國務(wù)院發(fā)布新的綱領(lǐng)性文件《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出了在較短時間內(nèi)實現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。緊接著，由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業(yè)共同投資的“大基金”成立，主要為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計、封測和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)項目提供資金支持。
“大基金”初期計劃規(guī)模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規(guī)模超過3000億元。近期有報道稱，“大基金”二期募集資金規(guī)模將超過2000億元。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，未來10年，預(yù)計我國在集成電路領(lǐng)域新增投資總規(guī)模將超過10000億元。
“大基金”成立之后，先后大手筆投資了一批國內(nèi)芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，包括紫光、中芯國際、中興通訊、長電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資超過700億元，其中約60％的資金投向半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。
在政策和資金雙重驅(qū)動下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐明顯加快。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。
2017年中國在芯片領(lǐng)域的標(biāo)志性成就包括華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；國產(chǎn)第三代北斗芯片實現(xiàn)亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計企業(yè)行列，在全球芯片設(shè)計前50強中，中國企業(yè)占據(jù)了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國在芯片領(lǐng)域奮起直追的態(tài)勢。
如果說華為中興靠自主創(chuàng)新實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破，那么以紫光為代表的企業(yè)的成功靠的是資本運作。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“種子選手”，紫光集團2015年2月獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開發(fā)銀行總計300億元投資，2016年3月再獲1500億元投融資支持，助力紫光這幾年充分運用資本杠桿，在資產(chǎn)并購上頻頻出擊，引發(fā)全球科技界高度關(guān)注。
但是我們也注意到，到目前為止，紫光除了對展訊和銳迪科的收購獲得成功之外（兩家都是中國公司），包括對美光、西部數(shù)據(jù)、中國臺灣力成等大陸之外芯片公司的入股、并購，幾乎無一例外遭遇阻攔，最后未能成功。發(fā)達國家對中國資本在芯片領(lǐng)域的并購高度警惕，認為會威脅到他們的高科技產(chǎn)業(yè)安全，因此一律采取封殺政策。由此看來，真正的核心技術(shù)是花錢買不來的。
中國必將在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后發(fā)超越
過去幾年，中國在芯片領(lǐng)域的進步有目共睹，但與國際先進水平相比差距依然不容忽視。從技術(shù)上看，目前國內(nèi)芯片主流制程技術(shù)是28納米，而國際最先進的技術(shù)是10納米乃至7納米，中國在技術(shù)上的差距還是很大的。例如，總投資高達約1600億元的“長江存儲”集團的主要產(chǎn)品為當(dāng)前最熱門的3D閃存，預(yù)計到2020年形成月產(chǎn)能30萬片的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年形成每月100萬片的產(chǎn)能。必須看到，芯片技術(shù)迭代發(fā)展迅速，等到我們的產(chǎn)能投資到位，技術(shù)上可能又大幅落伍，到那時巨額投資的生產(chǎn)線很可能成為落后的產(chǎn)能。
另外，全球芯片產(chǎn)業(yè)整合大潮對中國相當(dāng)不利。從智能手機看，目前中國的華為、小米、OPPO、vivo均躋身全球前十，但除華為外，其他整機企業(yè)的芯片供應(yīng)鏈高度依賴高通等國外公司。一旦供應(yīng)鏈企業(yè)出現(xiàn)意外（例如并購、產(chǎn)品漲價），首先受到?jīng)_擊的就是中國廠商。當(dāng)然，中國可以通過并購審查提出一些有利于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件，但很難阻止并購行為本身。
芯片產(chǎn)業(yè)需要高強度投資，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片領(lǐng)域后來居上，靠的就是堅忍不拔。今日三星憑借芯片賺翻了，但有誰注意到三星芯片業(yè)務(wù)過去多年曾長期虧損？三星芯片技術(shù)也是花錢買來的專利，當(dāng)初5億美元購買Sandisk技術(shù)專利時，多數(shù)人認為三星買貴了，是傻瓜行為。但三星用事實證明其決策是正確的。
中國的芯片產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)后發(fā)超越，仍然需要一定的時間。5G時代即將到來，到2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)要完全擺脫對國外的依賴還不現(xiàn)實。但在資金、政策的支持下，在華為、中興、紫光等企業(yè)的共同努力下，自主創(chuàng)新與資本運作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，再經(jīng)過10~15年時間，中國完全有可能在全球芯片領(lǐng)域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴，真正成為全球芯片產(chǎn)業(yè)強國。
中國芯片高端裝備再添利器
日前，中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）傳來好消息，其自主研發(fā)的國內(nèi)首臺中束流離子注入機在中芯國際大生產(chǎn)線上穩(wěn)定流片逾200萬片，首臺200mmCMP設(shè)備實現(xiàn)了銷售。這是電科裝備承擔(dān)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項（以下簡稱02專項）所取得重大成果的縮影。
9年間，電科裝備共承擔(dān)了02專項“90—65nm大角度離子注入機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)”“45—22nm低能大束流離子注入機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“28—14nm拋光設(shè)備及成套工藝、材料產(chǎn)業(yè)化”“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項目。
9年來，在02專項的支持下，電科裝備先后突破了離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備（CMP）等若干攻關(guān)難度大、帶動力強的集成電路關(guān)鍵裝備核心技術(shù)；取得了發(fā)明專利授權(quán)146項，獲得了省部級以上獎勵22項；建成了符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的離子注入機批量制造平臺、設(shè)立博士后科研工作站；CMP研發(fā)平臺獲批“北京市化學(xué)機械平坦化工藝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”；國產(chǎn)首臺離子注入機、200mmCMP設(shè)備進入中芯國際大生產(chǎn)線，先進封裝設(shè)備具備集成服務(wù)能力，躋身國內(nèi)先進封裝龍頭企業(yè)行列……
為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，2008年國家啟動02專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)。在近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中，重大專項發(fā)揮了顯著的創(chuàng)新引領(lǐng)和技術(shù)支撐作用。
“十一五”以來，在02專項的支持下，電科裝備先后承擔(dān)了300mm超薄晶圓減薄拋光一體機以及封裝設(shè)備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)等技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)項目。如今，電科裝備研發(fā)的倒裝芯片鍵合機、自動晶圓減薄機、全自動精密劃片機達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平；并以自主研發(fā)的設(shè)備建設(shè)了集成電路先進封裝設(shè)備局部工藝驗證線，為持續(xù)提升國產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性提供了良好平臺。（姜成建）
轉(zhuǎn)自：人民郵電報
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