3月全球半導體芯片交付等待時間創(chuàng)歷史新高

　　據(jù)外媒報道，在全球疫情形勢反復以及日本地震進一步阻礙了供應之后，3月全球半導體芯片交付的等待時間再度拉長，并創(chuàng)下歷史新高。

　　市場研究機構(gòu)海納金融集團的數(shù)據(jù)顯示，2022年3月的交貨時間，也就是芯片從訂購到交付的時間增加了兩天，達到26.6周，這是該機構(gòu)2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長紀錄。今年2月，全球芯片交付時間環(huán)比增加了3天，達到26.2周，買家平均要等半年以上。不過，盡管芯片用戶再次面臨更長的等待時間，但交付時間放慢的速度卻顯著低于2021年，當時許多行業(yè)由于缺少關鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

　　海納金融集團分析師克里斯·羅蘭在報告中稱，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。他說，俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。

　　新冠肺炎疫情暴發(fā)以來，由于原材料短缺、工廠停產(chǎn)、運輸擁堵等因素，制作芯片所需的半導體在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)供應危機，導致電子設備制造商陷入無“芯”可用的窘迫局面。從汽車、電腦、電視、游戲機到手機，多種產(chǎn)品生產(chǎn)都深受影響。除供應鏈問題外，芯片短缺危機另一大原因在于當今社會對電子設備需求不斷增長，而供應沒有相應跟上，導致供需不平衡。

　　為從根本上解決缺“芯”問題，繼去年美國宣布計劃投資520億美元加強芯片供應鏈后，歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》，計劃投入超過430億歐元，在歐洲本地推動芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn)，減少對亞洲和美國的芯片依賴。歐盟希望，到2030年，全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。

　　去年底，印度批準7600億盧比的芯片制造促進計劃。按照這一計劃，在未來6年內(nèi)，印度將為符合條件的芯片制造、設計及相關配套企業(yè)，提供7600億盧比的投資激勵。印度計劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶印度，將印度打造成芯片設計、生產(chǎn)和出口中心。

　　美國英特爾公司上個月宣布，計劃在今后10年投資多達890億美元，在歐洲構(gòu)建完整芯片供應鏈。英特爾說，將先期斥資大約190億美元，在德國新建兩座芯片工廠，預計明年開始施工，2027年開始運營。英特爾上述計劃涵蓋芯片供應鏈每個環(huán)節(jié)，包括研發(fā)、制造和封裝。（記者 秦天弘 綜合報道）

　　轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟參考報

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