芯片市場低迷與終端需求不振 全球照明LED封裝市場陷入衰退

　　集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新發(fā)布的《LEDinside金級會(huì)員報(bào)告》指出，受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及照明LED封裝產(chǎn)品單價(jià)下跌等主要因素影響，全球照明LED封裝市場產(chǎn)值預(yù)計(jì)將持續(xù)下滑，2023年將達(dá)到62.76億美元，2018-2023年復(fù)合年均增長率為負(fù)3%。

　　集邦咨詢分析師王婷表示，由于中國國產(chǎn)的金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀（MOCVD）機(jī)臺大量普及，中國的LED芯片新增產(chǎn)能持續(xù)投放，使得LED芯片價(jià)格陷入惡性競爭。特別是照明用LED芯片市場，廠商幾乎很難盈利。

　　此外，從總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境來看，中美貿(mào)易談判進(jìn)展并不順利，美國對中國課征25%關(guān)稅已成既定事實(shí)，且LED球泡燈也在關(guān)稅清單中，將導(dǎo)致中國照明產(chǎn)品對美出口金額減少。其中，影響最嚴(yán)重的是高度依賴美國市場的照明出口企業(yè)，以及部分跨國照明企業(yè)的代工廠。盡管一部分訂單開始向越南、泰國等東南亞國家轉(zhuǎn)移，但由于當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈并不完備，整體生產(chǎn)成本高于中國，短期內(nèi)難以承接來自中國的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。因此北美市場的燈具和照明產(chǎn)品進(jìn)口成本拉高，影響市場需求，而北美是全球最大的照明產(chǎn)品需求市場，連帶沖擊全球照明產(chǎn)業(yè)成長動(dòng)能。

　　在上游市場低迷與終端需求不振的夾擊下，2019年第三季照明LED封裝產(chǎn)品均價(jià)持續(xù)下跌，跌幅約在1%~6%，其中0.2W及0.5W 2835 LED產(chǎn)品分別下跌6%和5%，跌幅最為顯著。

　　集邦咨詢還觀察到，由于照明品牌廠商持續(xù)精簡成本，導(dǎo)致封裝廠商對壓低物料成本的要求變得更迫切，因此能夠降低驅(qū)動(dòng)電源成本的高壓LED方案逐漸普及，應(yīng)用范圍也擴(kuò)大。目前高壓LED方案主要采用9V（100mA）~18V（50mA），透過降低電流來壓縮電源內(nèi)的電容元件成本。同時(shí)，該技術(shù)方案的崛起也取代了原本中低功率LED的市場地位，預(yù)期照明燈具中的LED使用顆數(shù)將會(huì)減少。（孟妮）

　　轉(zhuǎn)自：國際商報(bào)

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