美國重金投入芯片先進封裝產(chǎn)業(yè)

　　美國東部時間11月21日，美國政府宣布，將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。

　　這一舉措旨在提高美國在先進封裝領域的市場份額，補足其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

　　先進封裝越來越重要

　　業(yè)界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導體企業(yè)主要集中在芯片設計和制造領域，封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。因此，此次投資意在補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。

　　美國商務部副部長勞里·洛卡西奧在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，會給供應鏈帶來風險。這項投資計劃將有助于確保美國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都具有競爭力。”據(jù)了解，今年6月，美國芯片大廠英特爾還在波蘭建設價值50億美元的封測廠。

　　美國大力開拓先進封裝產(chǎn)業(yè)，也被認為是看中了先進封裝領域日益增長的機遇。

　　首先，隨著傳統(tǒng)芯片制造工藝越發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。市場調(diào)研機構Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年先進封裝的市場總營收預計為443億美元，預計到2028年達786億美元，年復合增長率達到10%。此外，先進封裝的市場比重將逐漸超越傳統(tǒng)封裝，成為封測市場貢獻的主要增量。

　　其次，先進封裝不僅市場增量越來越大，“花樣”也越來越多。如今，這個傳統(tǒng)上屬于OSAT和IDM的領域，開始涌入來自不同商業(yè)模式的玩家，包括代工廠、設計廠商、基板/PCB供應商、EMS等企業(yè)都在進入先進封裝市場。例如，晶圓級封裝（WLP）技術如今主要由晶圓制造廠主導，2.5D/3D封裝技術則主要由封測企業(yè)和設計企業(yè)主導，基板/PCB供應商在面板級封裝（PLP）中起到關鍵作用。富士康和捷普等EMS廠商也在大力研發(fā)SiP等先進封裝技術。全產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊頭擁入，恰恰說明了先進封裝技術不可或缺。

　　人力成本仍是挑戰(zhàn)

　　對于美國而言，此次投資能否補強短板，一方面在于能否補足人力成本，另一方面在于能否有效提升生產(chǎn)線的自動化。

　　盡管美國在先進封裝領域的投資力度不斷加大，但人力成本較高仍是其面臨的一個挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)專家告訴《中國電子報》記者，無論是哪一種先進封裝技術，其中有很多工序仍屬于勞動力密集型產(chǎn)業(yè)，因此，降低人力成本顯得非常重要。而美國的人力成本較高，此次美國在先進封裝領域的大力投資能否補足人力成本還是未知。

　　同時，提高生產(chǎn)自動化程度也能有效降低對人工操作的依賴。這不僅能提高生產(chǎn)效率、降低人力成本，還能減少生產(chǎn)中的浪費和不必要的環(huán)節(jié)，從而達到降低生產(chǎn)成本的目的。也因此，能否有效提升生產(chǎn)線的自動化也成為美國能否補強短板的關鍵。

　　此外，業(yè)內(nèi)專家告訴《中國電子報》記者，先進封裝市場的參與者和商業(yè)模式正在不斷擴大和演變，這一領域的競爭變得更加激烈，其他國家和地區(qū)也在積極發(fā)展該產(chǎn)業(yè)。美國此次在先進封裝領域的大規(guī)模投資，也容易引發(fā)其他國家和地區(qū)加大對先進封裝產(chǎn)業(yè)的投入，也因此，美國的先進封裝產(chǎn)業(yè)或許也將面臨來自其他國家和地區(qū)的新進入者的競爭壓力。(記者 沈叢)

　　轉自：中國電子報

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