2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇前景看好,給韓國芯片行業(yè)帶來了希望。
業(yè)界預(yù)計(jì),今年全球半導(dǎo)體收入有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長。從半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)看,第一季度全球半導(dǎo)體收入達(dá)到1377億美元,雖然相較前一個(gè)季度有所減少,但同比已實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長,增幅達(dá)15.2%,預(yù)計(jì)今年后三個(gè)季度的同比增長仍將繼續(xù)維持這個(gè)趨勢。
得益于全球芯片業(yè)的回暖,韓國兩大存儲芯片企業(yè),同時(shí)也曾是全球最大的兩家存儲芯片企業(yè)——三星和SK海力士一季度業(yè)績均取得好成績。SK海力士已實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。三星電子今年一季度利潤同比大增逾9倍。
實(shí)際上,2022年韓國芯片產(chǎn)量份額已與日本并列全球第三。目前韓國寄望于到2032年能躍升至全球第二位。為此,韓國政府和企業(yè)界都在頻頻發(fā)力。
據(jù)路透社和法新社等外媒報(bào)道,韓國財(cái)政部長崔相穆近日表示,韓國正在準(zhǔn)備一項(xiàng)超過10萬億韓元(約合73億美元)的計(jì)劃,來加強(qiáng)該國的關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
再早些時(shí)候,韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部就曾稱,三星電子、SK海力士和其他芯片公司計(jì)劃總投資622萬億韓元在韓國新建16座晶圓廠。其中,三星電子計(jì)劃投資500萬億韓元,SK海力士將投資122萬億韓元。隨著新集群的建設(shè),韓國希望到2030年占據(jù)全球半導(dǎo)體市場10%的份額,并將關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈的自給率從當(dāng)前的30%提高到50%,到2047年在京畿道建立全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
韓國政府還計(jì)劃將延長半導(dǎo)體投資減稅政策相關(guān)法律的有效期,今后會繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。
三星電子半導(dǎo)體部門在不久前舉辦的北京國際汽車展覽會上,在存儲器展區(qū)展出業(yè)界首款支持高達(dá)10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代圖形用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器(GDDR7)、AutoSSD(車載固態(tài)硬盤)和通用閃存(UFS)3.1內(nèi)存等產(chǎn)品。
為今年半導(dǎo)體市場帶來暖意的主要來自人工智能方面的需求。韓國自然要緊抓這一機(jī)會。SK海力士4月24日發(fā)布公告,為滿足AI半導(dǎo)體需求激增,擬擴(kuò)大旗下HBM等新型DRAM的制造規(guī)模,并承諾將為此項(xiàng)目注資。預(yù)計(jì)到2025年11月完工并正式投產(chǎn)。此外,公司還將逐步增加設(shè)備投資,預(yù)計(jì)在M15X的總投資額將超過20萬億韓元,以此來進(jìn)一步提升產(chǎn)能。
對于韓國半導(dǎo)體行業(yè)的前景,一些機(jī)構(gòu)表示出樂觀。
韓聯(lián)社的報(bào)道顯示,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和波士頓咨詢公司(BCG)5月8日發(fā)布一份報(bào)告預(yù)測,得益于韓企通過興建芯片工廠大幅提高產(chǎn)量,到2032年韓國芯片產(chǎn)量在全球所占份額將達(dá)到19%。2022年至2032年,韓國芯片產(chǎn)能增幅有望達(dá)到129%,僅次于美國(203%)居全球第二。
韓國4月半導(dǎo)體出口同比增長56.1%,由于韓國出口對半導(dǎo)體的依賴度很高,半導(dǎo)體出口的復(fù)蘇也使韓國出口最近持續(xù)回暖。
國際貨幣基金組織(IMF)亞太部主任克里希納·斯里尼瓦桑4月18日在有關(guān)亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)展望的媒體吹風(fēng)會上預(yù)測,今年韓國經(jīng)濟(jì)將在半導(dǎo)體出口的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)增長。
不過,面對全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭日趨激烈的局面,對于韓國能否在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先地位,業(yè)界也有疑問。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行理事An Ki-hyeon表示:“過去,半導(dǎo)體行業(yè)沒有競爭,但現(xiàn)在全球競爭加劇,情況與以前大不相同?!?/p>
業(yè)界人士呼吁韓國政府給與行業(yè)補(bǔ)貼和直接支持。韓國半導(dǎo)體工程學(xué)會一位前官員表示,“雖然我們在存儲器領(lǐng)域擁有高帶寬存儲(HBM),但系統(tǒng)半導(dǎo)體仍然落后。正如美國政府通過在本土建廠、提高芯片生產(chǎn)能力來鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)一樣,韓國也需要補(bǔ)貼來促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)投資。”
或許,面對競爭和發(fā)展難題,韓國必須發(fā)掘新的增長動(dòng)力保證經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)增長。(周武英)
轉(zhuǎn)自:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
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