我國半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝銷售首次突破3000億元

　　近日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。

　　據(jù)新華社報道，目前我國半導(dǎo)體行業(yè)已形成設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個完整產(chǎn)業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)能力的作用。

　　行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。

　　武漢大學(xué)動力與機械學(xué)院院長劉勝認為，半導(dǎo)體、電子封裝技術(shù)在手機、電視、光電器件制造、太陽能光伏技術(shù)等產(chǎn)業(yè)中都是關(guān)鍵一環(huán)，其中電子封裝又是集成電路產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵，占比超過三成，當前該行業(yè)技術(shù)的發(fā)展對整體工業(yè)水平和多學(xué)科交叉發(fā)展的帶動作用日益凸顯。

來源：證券時報網(wǎng)

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