2021年上半年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來政策和資金的多方面利好。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1739.3億元（人民幣，下同），同比增長18.1%。據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年一季度中國進(jìn)口集成電路1552.7億塊，同比增長33.6%。出口集成電路737億塊，同比增長42.7%。
7月初，工業(yè)和信息化部、證監(jiān)會等六部門出臺政策，未來將加大對基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、集成電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備的攻關(guān)和示范應(yīng)用；對事關(guān)國家安全、國民經(jīng)濟(jì)命脈的重要行業(yè)，將加快對其關(guān)鍵環(huán)節(jié)和中高端領(lǐng)域的布局。
在政策推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資金洶涌。2019年設(shè)立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期注冊資本達(dá)2041.5億元，帶動數(shù)倍民間投資。
目前，中國芯片制造的產(chǎn)能加速擴(kuò)張。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報(bào)告稱，今年年底前，全球半導(dǎo)體制造商將開始建設(shè)19座大容量晶圓廠；2022年，全球?qū)⒃僭黾?0座晶圓廠。
“一座晶圓廠，從廠房建設(shè)到投產(chǎn)大約18個(gè)月，從達(dá)產(chǎn)到滿產(chǎn)又是18個(gè)月，在可預(yù)計(jì)的未來，中國芯片產(chǎn)能將大幅增加”，李珂表示，“十四五”期間，5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌霭l(fā)展的重要驅(qū)動力。
李珂認(rèn)為，中國是全球最大的集成電路市場，需求持續(xù)上升，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，中國大陸正在承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，優(yōu)質(zhì)本土企業(yè)紛紛涌現(xiàn)。（劉育英）
轉(zhuǎn)自：中國國門時(shí)報(bào)
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