近日,SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增,相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%,達(dá)到1026億美元,再次創(chuàng)下歷史新高。其中,中國(guó)大陸再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
具體來看,中國(guó)大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng),銷售額增長(zhǎng)了58%,達(dá)到296億美元,在全球市場(chǎng)占比高達(dá)41.6%。值得注意的是,這也是中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)第四年增長(zhǎng)。
韓國(guó)是全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在2020年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額于2021年增長(zhǎng)55%,達(dá)到250億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了45%,達(dá)到249億美元,位居第三。歐洲和北美設(shè)備市場(chǎng)分別增長(zhǎng)了23%和17%,銷售額分別為32.5億美元和76.1億美元,自2020年的市場(chǎng)收縮后繼續(xù)保持復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為78億美元,同比增長(zhǎng)3%。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。
此外,2021年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額上升了44%,其他的前端設(shè)備銷售額則呈現(xiàn)出了22%的增長(zhǎng)。全球所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大程度的增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模整體增長(zhǎng)了87%。測(cè)試設(shè)備總體銷售額增長(zhǎng)了30%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,2021年,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出增長(zhǎng)了44%,凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)產(chǎn)能增加的積極推動(dòng)。這種擴(kuò)大生產(chǎn)能力的驅(qū)動(dòng)力有助于緩解當(dāng)前的供應(yīng)失衡現(xiàn)象。
全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng),顯然與各大晶圓廠商代工產(chǎn)能的擴(kuò)充有關(guān)。半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念表示,受旺盛需求驅(qū)動(dòng),近兩年各大廠商正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能。這導(dǎo)致了2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模以超過40%的增幅迅猛發(fā)展。5G需求升級(jí)、新能源汽車起量、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等對(duì)半導(dǎo)體的需求仍在不斷增長(zhǎng)?;诖?,池憲念認(rèn)為,未來3年內(nèi),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模會(huì)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),但其增速會(huì)稍低于2021年的數(shù)值。(記者 張依依)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)電子報(bào)
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