業(yè)界預(yù)期,需求不振疊加去庫存速度緩慢,明年一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超過一成。不僅愿意降價(jià)的廠商增加,而且降價(jià)范圍將從特殊節(jié)點(diǎn)向全面降價(jià)發(fā)展。
“晶圓代工行業(yè)隨行就市,市場好的時(shí)候,因?yàn)楫a(chǎn)能比較緊缺,客戶可以接受一定程度的漲價(jià);市場不好的話,價(jià)格自然會(huì)有調(diào)降。我們四季度的價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,但整個(gè)市場已經(jīng)進(jìn)入下行周期?!币晃痪A代工企業(yè)員工表示,“定制化的產(chǎn)品對(duì)價(jià)格不敏感,即使降價(jià),也不一定能刺激需求,最終還要看整個(gè)終端市場的復(fù)蘇節(jié)奏。”
代工企業(yè)業(yè)績放緩
進(jìn)入四季度,晶圓代工市場每況愈下。10月以來,全球第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電的月度營業(yè)額環(huán)比持續(xù)下滑;力積電、世界先進(jìn)等第三梯隊(duì)晶圓代工企業(yè)11月營業(yè)額環(huán)比降幅超兩成。
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢表示,當(dāng)前晶圓代工企業(yè)都面臨消費(fèi)電子產(chǎn)品去庫存速度較預(yù)期慢的問題,短期內(nèi)需求不見回暖,客戶砍單力道加大,進(jìn)而影響晶圓出貨量,產(chǎn)能利用率下滑,因此預(yù)計(jì)多數(shù)全球前十大晶圓代工企業(yè)四季度營收增長幅度收斂或下跌。這也意味著,過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況將在今年四季度正式結(jié)束。
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電也未能幸免。集邦咨詢表示,此波消費(fèi)電子客戶砍單也波及臺(tái)積電,臺(tái)積電7/6nm訂單修正情況較預(yù)期嚴(yán)峻,但由于仍有5/4nm訂單支撐,預(yù)計(jì)臺(tái)積電季度營收增幅將明顯收斂,其中四季度營收增幅可能環(huán)比持平而不致大幅衰退。
多家晶圓代工企業(yè)在三季度業(yè)績說明會(huì)上發(fā)出產(chǎn)業(yè)衰退預(yù)警,由于從終端市場傳導(dǎo)到代工行業(yè)時(shí)間上有滯后,代工行業(yè)周期尚未觸底,預(yù)計(jì)本輪周期調(diào)整至少持續(xù)到明年上半年。
晶圓廠的產(chǎn)能利用率下滑在所難免。集邦咨詢分析,雖然聯(lián)電在四季度積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用及工控相關(guān)產(chǎn)品,但仍難抵擋消費(fèi)電子產(chǎn)品掉單的產(chǎn)能空缺;格芯多數(shù)8英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障,產(chǎn)能利用率開始松動(dòng);由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單,力積電四季度8英寸產(chǎn)能利用率將下滑到60%-65%區(qū)間,12英寸產(chǎn)能利用率將下滑到70%-75%區(qū)間。
多措并舉有力應(yīng)對(duì)
價(jià)格松動(dòng)、出貨量減少等不利因素將沖擊晶圓代工廠的盈利水平,廠商運(yùn)營壓力陡增。
面對(duì)當(dāng)前的境況,部分企業(yè)晶圓廠早有預(yù)判,已計(jì)劃削減資本開支,謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電此前表示將今年資本開支計(jì)劃由400億美元調(diào)整為360億美元,聯(lián)電將今年資本開支計(jì)劃由36億美元下調(diào)至30億美元,格芯將今年資本開支計(jì)劃由40億美元下修到30億美元-33億美元區(qū)間。
但中芯國際選擇逆勢加碼,其將2022年全年資本開支計(jì)劃從50億美元上調(diào)至66億美元。面對(duì)目前復(fù)雜的環(huán)境,中芯國際也給出了“組合拳”應(yīng)對(duì)策略:一是結(jié)合客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn),對(duì)公司技術(shù)平臺(tái)、產(chǎn)品組合、產(chǎn)能設(shè)備、人員配置進(jìn)行梳理、檢視和優(yōu)化,提高生產(chǎn)運(yùn)營效率。二是做好新舊產(chǎn)品在研發(fā)、配套服務(wù)、產(chǎn)能上的轉(zhuǎn)換準(zhǔn)備,打通生產(chǎn)瓶頸,加快迭代產(chǎn)品的流片和產(chǎn)出。三是細(xì)化市場策略,做好市場調(diào)研與研判,深化客戶服務(wù),尋找差異化機(jī)會(huì)。
汽車電子等部分細(xì)分市場的高景氣度為晶圓廠尤其是成熟產(chǎn)能為主的晶圓廠提供了機(jī)會(huì)。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,看好5G、AIoT和電動(dòng)車等應(yīng)用的普及給半導(dǎo)體市場帶來的增長動(dòng)能。據(jù)了解,進(jìn)入四季度,部分晶圓廠將一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車規(guī)芯片。
天風(fēng)證券研報(bào)表示,展望2023年,隨著芯片設(shè)計(jì)客戶主動(dòng)去庫完成,以及需求端的復(fù)蘇,預(yù)計(jì)國內(nèi)晶圓代工企業(yè)會(huì)持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略性擴(kuò)張,在復(fù)雜的國際形勢下保障本土的半導(dǎo)體需求。
轉(zhuǎn)自:中國證券報(bào)·中證網(wǎng)
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