2013中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)發(fā)布,LED回暖跡象顯現(xiàn)


時(shí)間:2014-01-27





  2013年,我國(guó)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過(guò)8.1億只,國(guó)內(nèi)銷量約4億只,LED燈具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)到8.9%如上圖,比2012年的3.3%上升近5個(gè)百分點(diǎn),特別是在商業(yè)照明領(lǐng)域增長(zhǎng)更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過(guò)12%。

  2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)擺脫了2012年的后金融危機(jī)影響,成為繼2010年后的又一個(gè)快速發(fā)展變革年:市場(chǎng)滲透率不斷提高、芯片國(guó)產(chǎn)率再創(chuàng)新高、產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)深化……行業(yè)回暖跡象逐漸顯現(xiàn)。

  產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng),應(yīng)用表現(xiàn)突出

  日前,國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《2013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》。這份報(bào)告指出,2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到2576億元,與2012年的1920億元相比,增加了34%,成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中,上游外延芯片規(guī)模達(dá)到105億元,中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元,下游應(yīng)用規(guī)模突破2000億元,達(dá)到2068億元。

  2013年,半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到2068億元。雖然受到價(jià)格不斷降低的影響,但仍然是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈上增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié),整體增長(zhǎng)率達(dá)到36%。其中,通用照明市場(chǎng)在2013年發(fā)展較快,增長(zhǎng)率達(dá)到65%,產(chǎn)值達(dá)到696億元,應(yīng)用市場(chǎng)份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。

  此外,LED汽車照明、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領(lǐng)域的應(yīng)用增速也十分明顯。在這些應(yīng)用的帶動(dòng)下,除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號(hào)指示燈應(yīng)用之外的其他新興應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度超過(guò)25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天等領(lǐng)域的應(yīng)用成為2013年LED的應(yīng)用亮點(diǎn)。

  技術(shù)水平提升,創(chuàng)新空間巨大

  2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)際水平差距進(jìn)一步縮小,功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到140lm/W,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達(dá)到130lm/W;國(guó)產(chǎn)48片 56片生產(chǎn)型MOVCD設(shè)備開(kāi)始投入生產(chǎn)試用。我國(guó)已成為全球LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地。

  2013年,我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到75%,中小功率的產(chǎn)品在應(yīng)用層面,已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),但是在路燈等大功率照明應(yīng)用方面,技術(shù)差距依然存在。這些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)最多的還是進(jìn)口芯片。

  目前,半導(dǎo)體照明技術(shù)仍處于高速發(fā)展階段,未來(lái)200lm/W以上會(huì)采用哪種技術(shù)路線沒(méi)有確定。此外,玻璃襯底LED外延技術(shù)、免封裝白光芯片技術(shù)、軟板封裝技術(shù)等新技術(shù)也不斷出現(xiàn);LED產(chǎn)品仍未定型,LED產(chǎn)品規(guī)格接口、加速測(cè)試等技術(shù)也正在發(fā)展中。

  隨著信息智能化技術(shù)的發(fā)展,LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)作為第三代半導(dǎo)體材料的第一個(gè)突破口,將帶動(dòng)相關(guān)材料在節(jié)能減排、信息技術(shù)和軍事國(guó)防領(lǐng)域取得新的發(fā)展。

  價(jià)格持續(xù)下降,市場(chǎng)滲透提速

  2013年,在技術(shù)水平不斷提高、市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的合力推動(dòng)下,LED產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑?!?013年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展概況》指出,封裝器件價(jià)格平均降幅達(dá)到20%。其中,中功率器件成為降價(jià)重災(zāi)區(qū),以0.2W器件為例,年初價(jià)格約為0.15元,目前價(jià)格為0.1元,降幅超過(guò)30%;而1W及以上的大功率器件,因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)激烈程度與中功率器件相比,稍微好一點(diǎn),因此價(jià)格降幅相對(duì)較小,全年約在15%左右;對(duì)0.1W及以下的小功率器件而言,降價(jià)空間很小,降幅也小于20%。

  從相關(guān)的價(jià)格指數(shù)來(lái)看,LED成品燈具的價(jià)格在消費(fèi)終端也出現(xiàn)一些回落,目前燈具的價(jià)格已經(jīng)接近大眾市場(chǎng)所能接受的臨界點(diǎn)。

  2013年,我國(guó)國(guó)內(nèi)LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過(guò)8.1億只,國(guó)內(nèi)銷售約4億只,LED燈具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)到8.9%,比去年的3.3%上升了近5個(gè)百分點(diǎn),特別是商業(yè)照明領(lǐng)域增長(zhǎng)更為明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前,商業(yè)照明領(lǐng)域中LED燈具的滲透率已超過(guò)12%。

  與此同時(shí),我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2012年投資低谷之后,2013年投資呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。2013年,我國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)已備案立項(xiàng)項(xiàng)目投資總額達(dá)到208.2億元,同比增長(zhǎng)15.9%。從投資分布來(lái)看,江蘇省LED投資額居首,投資占比超過(guò)30%。從全年的投資規(guī)模來(lái)看,中小規(guī)模投資依然是主流,1億元 5億元的中等投資項(xiàng)目數(shù)約占45.2%,1億元以下小規(guī)模投資項(xiàng)目數(shù)約為43.5%。

  2014年,我國(guó)LED行業(yè)將延續(xù)2013年的上升勢(shì)頭,迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2014年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率將達(dá)到40%。在外延芯片環(huán)節(jié),隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng),投資積累的產(chǎn)能逐步得到釋放,外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升,產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到35%。在封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),競(jìng)爭(zhēng)將變得更加激烈,預(yù)計(jì)增速在20%左右。在照明應(yīng)用方面,2014年,隨著各國(guó)淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施,LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),領(lǐng)跑中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng),滲透提速,預(yù)計(jì)LED燈具整體滲透率有望達(dá)到20%。智能化照明,也將隨著智慧城市的建設(shè)大放異彩。

來(lái)源:中國(guó)建設(shè)報(bào)


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