加速推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于競爭變革的重要關(guān)口

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)在50多年的發(fā)展歷程中，先后經(jīng)歷了8次起伏的“硅周期”，創(chuàng)新與競爭是產(chǎn)業(yè)發(fā)展永恒不變的主題?；仡?012年，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)小幅負(fù)增長的同時，手機應(yīng)用處理器、平板電腦處理器出現(xiàn)了40%甚至60%的高速增長，桌面/服務(wù)器處理器出現(xiàn)了5%的負(fù)增長；高通公司市值首次超過英特爾，微軟、谷歌相繼推進(jìn)平板電腦，巨頭開始軟硬整合；ARM推出64位CPU內(nèi)核，覆蓋從智能手機到服務(wù)器的廣泛領(lǐng)域。一切都在預(yù)示著繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子后，又一輪集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展正在形成，勢必引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命，將推進(jìn)國民經(jīng)濟和社會的快速發(fā)展，深刻改變?nèi)祟惿鐣纳a(chǎn)生活方式。

　　2012年2月，美國國家科學(xué)技術(shù)委員會正式發(fā)布了《先進(jìn)制造業(yè)國家戰(zhàn)略計劃》。該計劃描述了全球先進(jìn)制造業(yè)的發(fā)展趨勢及美國制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，明確提出了實施美國先進(jìn)制造業(yè)戰(zhàn)略的5大目標(biāo)，集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)被放在了非常突出的位置。實際上，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)就是大國之間爭奪現(xiàn)代工業(yè)、信息社會主導(dǎo)權(quán)的博弈。上世紀(jì)80年代中后期，日本實施了超大規(guī)模集成電路國家項目，抓住了消費電子發(fā)展機遇，全球集成電路市場占有率超過美國。上世紀(jì)90年代以來，美國抓住計算機和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇，將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略，組織實施了“微電子計劃”、“15年芯片發(fā)展計劃”等，重奪集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)。韓國政府舉全國之力，實施半導(dǎo)體工業(yè)振興計劃等，通過10年的努力，扶持三星電子成為全球第二大集成電路廠商。

　　國際金融危機以來，以移動互聯(lián)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興領(lǐng)域高速發(fā)展，基于芯片、軟件、網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)容的協(xié)同創(chuàng)新成為主要發(fā)展特征，新的研發(fā)和生產(chǎn)模式、商業(yè)模式和產(chǎn)業(yè)力量不斷涌現(xiàn)，正在打破長期主導(dǎo)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的WINTEL體系。全球大公司加快資源整合，集成電路領(lǐng)域成為全球并購重組最為活躍的領(lǐng)域之一，英特爾、三星、臺積電先后投資全球最大的光刻機廠商ASML。移動智能芯片市場加速洗牌，手機芯片已進(jìn)入28nm、4核時代，通過新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料創(chuàng)新，按等比例繼續(xù)縮小，從22nm/20nm向16nm/14nm，甚至更小特征尺寸過渡，18英寸生產(chǎn)線預(yù)計2018年建成，未來30年還沒有看到有任何一項技術(shù)可以取代集成電路技術(shù)。

　　2012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展

　　2012年是落實“十二五”規(guī)劃的關(guān)鍵一年，盡管全球集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了小幅下滑，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還是實現(xiàn)了平穩(wěn)增長，總體表現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年全行業(yè)實現(xiàn)銷售額2158.5億元，同比增長11.6%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為621.68億元，同比增長18.1%；制造業(yè)銷售額501.1億元，同比增長16.1%；封裝測試業(yè)銷售額為1035.67億元，同比增長6.1%。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量823.1億塊，同比增長14.4%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年我國進(jìn)口集成電路金額為1920.6億美元，同比增長12.8%；出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。

　　在國家科技重大專項的支持下，隨著國內(nèi)政策環(huán)境的進(jìn)一步改善，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量進(jìn)一步提升。展訊通信、銳迪科、海思半導(dǎo)體、珠海全志、福州瑞芯微等企業(yè)在移動智能終端芯片領(lǐng)域取得了不俗的成績，國產(chǎn)嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆，國產(chǎn)動態(tài)隨機存儲器產(chǎn)品累計出貨超過1000萬顆；廣州潤芯、西南集成、泰斗微電子等芯片產(chǎn)品的研發(fā)，有力地推動了北斗產(chǎn)業(yè)化；中芯國際40nm工藝實現(xiàn)小批量產(chǎn)，公司全年實現(xiàn)了贏利，先進(jìn)封裝規(guī)模進(jìn)一步擴大，刻蝕機等關(guān)鍵裝備進(jìn)入了生產(chǎn)線。此外，企業(yè)并購重組依然活躍，展訊收購了Wi-Fi芯片企業(yè)成都穿越，銳迪科收購了基帶芯片企業(yè)互芯，深迪半導(dǎo)體收購了汽車級陀螺儀生產(chǎn)企業(yè)Melexis。

　　2013年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

　　展望2013年，全球集成電路市場有望逐步走出市場需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經(jīng)濟形勢的逐步好轉(zhuǎn)以及我國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)內(nèi)需市場的釋放，《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》、《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》等的落實，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境。一方面，在移動智能終端、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，另一方面，在汽車電子、工業(yè)控制、新能源等推動傳統(tǒng)工業(yè)升級的領(lǐng)域，我國集成電路市場將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的市場，進(jìn)而帶動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計2013年全行業(yè)銷售收入將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。（工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處）

來源：中國電子報

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