我國集成電路產業(yè)將步入黃金發(fā)展期

　　“十二五”期間，在國家產業(yè)政策的扶持和“十二五”產業(yè)規(guī)劃的引導下，集成電路產業(yè)將面臨前所未有的發(fā)展機遇，發(fā)展速度加快，并將步入產業(yè)黃金發(fā)展期。

　　2000年以來，我國集成電路產業(yè)高速發(fā)展。截至2010年底，集成電路產業(yè)銷售額已經達到1440.15億元， 我國成為同期世界集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。我國集成電路產業(yè)規(guī)模由“十五”末不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成電路行業(yè)技術水平迅速提升，芯片大生產技術最高水平達到65納米，手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域也取得了諸多創(chuàng)新成果。

　　盡管我國集成電路產業(yè)發(fā)展迅速，但仍難以滿足國內巨大且快速增長的市場需求，集成電路產品仍大量依靠進口。2010年，國內集成電路進口規(guī)模已經達到1570億美元，創(chuàng)歷史新高。集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為進口規(guī)模最大的商品。

　　展望未來五到十年，集成電路產業(yè)的發(fā)展存在諸多利好因素。首先，政策環(huán)境進一步支持產業(yè)發(fā)展。2011年1月，國務院發(fā)布了《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（簡稱4號文件），從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業(yè)諸多優(yōu)惠，政策覆蓋范圍從設計企業(yè)與生產企業(yè)延伸至封裝、測試、設備、材料等產業(yè)鏈上下游企業(yè)。

　　其次，戰(zhàn)略性新興產業(yè)將為集成電路產業(yè)帶來更多發(fā)展機會。2010年10月，國務院發(fā)布《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》，明確提出加快培育和發(fā)展下一代信息技術、節(jié)能環(huán)保、生物產業(yè)、高端裝備制造產業(yè)、新能源、新材料以及新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)。其中在下一代信息技術領域，發(fā)展重點包括高性能集成電路、物聯(lián)網、三網融合、新型顯示、下一代移動通信、下一代互聯(lián)網等方面。國家鼓勵發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，不僅將直接惠及集成電路產業(yè)，而且能通過拉動下游應用市場，間接帶動國內集成電路企業(yè)的發(fā)展。

　　再次，資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會。創(chuàng)業(yè)板的推出在一定程度上打通了國內集成電路企業(yè)發(fā)展的資金瓶頸。創(chuàng)業(yè)板帶來的財富效應，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業(yè)。此外，國務院4號文件中也明確提出將通過中央預算內投資、產業(yè)投資基金、銀行貸款以及企業(yè)自籌資金等多種途徑對集成電路企業(yè)的融資給予鼓勵。

　　市場需求大、政策和資本市場支持，“十二五”期間國內集成電路產業(yè)發(fā)展面臨前所未有的機遇，并將步入發(fā)展黃金期。

　　根據國家規(guī)劃，到2015年，國內集成電路產業(yè)規(guī)模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，占世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內30%的市場需求。芯片設計能力大幅提升，開發(fā)出一批具有自主知識產權的核心芯片，芯片制造業(yè)大生產技術具備12英寸、45納米和32納米的成套工藝，研發(fā)22納米工藝。此外，封裝測試業(yè)進入國際主流領域。

　　為實現以上目標，未來國內集成電路產業(yè)將重點開發(fā)高性能集成電路產品，積極推進先進芯片生產線的建設與升級，增強封裝測試能力和水平，在專用設備制造、材料和EDA工具等方面取得一系列突破。因此，“十二五”期間，中國集成電路產業(yè)將步入一個新的黃金發(fā)展期。

來源：中國計算機報

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