未來五年是中國IC產業(yè)大發(fā)展時期

　　“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。——— 江上舟

“中國的半導體產業(yè)已經有50多年的歷史，但時至今日，我們在技術上和企業(yè)規(guī)模上與國際先進水平還有較大的差距。遵循半導體產業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律，企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進的技術，而且要盡可能快地投資形成產能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場，從而不斷提升自己的國際競爭力?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表達了對我國半導體產業(yè)的期望。近日，江上舟就中國半導體產業(yè)的發(fā)展前景以及國家戰(zhàn)略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

　　中國IC產業(yè)將迎來大發(fā)展時期

　　在本世紀初的七八年，中國半導體產業(yè)經歷了一個高速發(fā)展的時期，這一方面得益于中國經濟的持續(xù)增長，另一方面得益于2000年國務院出臺的《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》即“18號文”對中國半導體產業(yè)的巨大推動作用。不過，2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機使中國半導體產業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)，去年全年中國集成電路總產值罕見地出現(xiàn)負增長，下滑幅度超過10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導體產業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說，未來五年產業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國半導體產業(yè)的主旋律是“做大”；而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎之上進入一個“做強”的階段。

　　縱觀中國的半導體產業(yè)鏈，目前，除了封裝測試環(huán)節(jié)之外，集成電路設計、芯片制造以及設備材料等三個領域都缺乏具有國際競爭力的企業(yè)。在這三大領域，盡管我國企業(yè)數(shù)量不少，但實力都相對較弱。半導體企業(yè)要想在國際市場中占有一席之地，就必須具有持續(xù)贏利的能力，必須具有強勁發(fā)展的活力。要增強企業(yè)的競爭力，就必須在技術、管理和市場拓展等諸多方面提升其綜合實力。江上舟預計，在未來五年里，我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。

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