產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不可逆轉(zhuǎn) 中國ＩＣ迎彎道趕超機(jī)遇

　　“錯過這輪發(fā)展，今后難有再好的機(jī)會了。”中芯國際副總裁趙海軍在日前舉辦的２０１６年中國集成電路制造年會論壇上說。正值“十三五”開局，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》推進(jìn)步入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)時，國內(nèi)外業(yè)界精英匯聚，從產(chǎn)業(yè)差異化競爭路線和國內(nèi)外資本運(yùn)作方面，探討集成電路制造業(yè)倍增驅(qū)動力。

　　彎道超車機(jī)遇

　　雖然集成電路在國際上屬于成熟產(chǎn)業(yè)，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長率遠(yuǎn)高于全球同行，將保持全球最大市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模去年超過３６００億元。中國科學(xué)院微電子研究所產(chǎn)業(yè)化促進(jìn)中心主任王匯聯(lián)表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢不可逆轉(zhuǎn)，同時，區(qū)域發(fā)展不平衡和新興領(lǐng)域興起也為中國ＩＣ趕超創(chuàng)造機(jī)遇。中國科學(xué)院微電子所所長葉甜春也表示，未來中國集成電路產(chǎn)能如不能擴(kuò)大３－５倍，將難以滿足中國市場需求，整個國家的發(fā)展也會受到影響。

　　據(jù)介紹，美國半導(dǎo)體技術(shù)水平全面領(lǐng)先，以其先進(jìn)制程工藝引領(lǐng)創(chuàng)新發(fā)展；日本半導(dǎo)體技術(shù)水平總體與美國相當(dāng)，尤以材料見長，但總體競爭力日趨下降。而歐洲半導(dǎo)體在專業(yè)領(lǐng)域獨(dú)樹一幟，但在新興領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新不足。

　　長電科技是國內(nèi)集成電路封裝測試巨頭。長電科技總部高級副總裁梁新夫介紹，以集成電路下游的封裝業(yè)為例，國內(nèi)主要龍頭公司都保持兩位數(shù)高速發(fā)展，技術(shù)、質(zhì)量、管理不斷提升，國外大客戶向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯。而集成電路上游設(shè)計公司發(fā)展也相對迅速，中國在安防監(jiān)控領(lǐng)域已經(jīng)做大，成為全球第一，其智能化、通訊傳輸速率等要求，反過來推動產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)技術(shù)改進(jìn)。

　　不過，國內(nèi)集成電路在核心產(chǎn)品、關(guān)鍵技術(shù)方面依然落后，其中，芯片制造環(huán)節(jié)技術(shù)始終落后于國際先進(jìn)水平２－３個技術(shù)節(jié)點(diǎn)，高端、關(guān)鍵封測設(shè)備以及材料進(jìn)口依賴仍嚴(yán)重。尋求差異化競爭，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵，這也包括在國際廠商高度壟斷的存儲器領(lǐng)域。

　　長江存儲科技有限責(zé)任公司總經(jīng)理楊士寧介紹，芯片制造領(lǐng)域自主研發(fā)難度大，過去國內(nèi)企業(yè)屢次受挫，如今應(yīng)該撿起信心。ＩＣ產(chǎn)品技術(shù)更新迭代迅速，在新型存儲項目方面，國際巨頭也同樣處于摸索前進(jìn)狀態(tài)，而國內(nèi)企業(yè)已開始取得實(shí)實(shí)在在的進(jìn)展。據(jù)介紹，該公司３ＤＮＡＮＤ儲存器芯片架構(gòu)已完全打通，相關(guān)性能參數(shù)也取得良好表現(xiàn)。

　　通過持續(xù)研發(fā)投入，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)也取得了重大突破。據(jù)相關(guān)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，２０１５年國產(chǎn)集成電路設(shè)備的整體銷售收入為４７．１７億元，利潤１０．５３億元，同比增長２４．２％，均創(chuàng)歷史新高。在技術(shù)方面，中微半導(dǎo)體作為國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備以及ＭＯＣＶＤ設(shè)備均成為國際三強(qiáng)設(shè)備。中微半導(dǎo)體董事長尹志堯表示，預(yù)計到２０２０年該公司將保持３５％年增長率。趙海軍也表示，在制造領(lǐng)域，未來國產(chǎn)設(shè)備使用率達(dá)到３０％。

　　相比技術(shù)門檻高領(lǐng)域，陶氏化學(xué)公司光刻技術(shù)事業(yè)部全球總裁丁術(shù)季表示，中國企業(yè)突圍可以優(yōu)先選擇ＩＰ競爭少、成本可控領(lǐng)域，如在光刻膠領(lǐng)域，原材料市場在中國市場幾乎是空白，而且資本投入相對較少。

　　資本冷熱不均

　　資本作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要推手，政府投資和民間投資冷熱不均。王匯聯(lián)介紹，自《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺后，北京、上海、深圳等多個省市相繼出臺扶持政策，設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金。

　　具體來看，截至２０１５年年底，國內(nèi)合計成立７８０只政府引導(dǎo)基金，基金規(guī)模達(dá)到２．１８萬億元。其中，去年新設(shè)立政府引導(dǎo)基金２９７只，基金總規(guī)模１．５１萬億元，幾乎是２０１３年資金規(guī)模近６倍。而２０１６年上半年，ＰＥ、ＶＣ投資半導(dǎo)體規(guī)模分別約２００多億元、４億元，遠(yuǎn)落后于互聯(lián)網(wǎng)、生物技術(shù)等行業(yè)。

　　楊士寧表示，在主流和尖端芯片方面真正要突圍，投資回報需要約１０年。從另一個維度來講，作為資本密集型行業(yè)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的作用也日益凸顯。截至今年８月３１日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)龍頭公司達(dá)到２７家，投資項目達(dá)到３７個，投資承諾超過６８３億元，帶動社會投資超過１５００億元。其中，進(jìn)口比例超過１／４的存儲器項目成為投資重點(diǎn)。８月該基金聯(lián)合紫光集團(tuán)、武漢新芯等出資，成立了長江存儲，著力發(fā)展大規(guī)模存儲器。

　　ＩＣ企業(yè)自身運(yùn)作也需要低成本融資，進(jìn)一步需要國家專項資金支持。趙海軍介紹，如果按照５％商業(yè)貸款利率，結(jié)合行業(yè)投資產(chǎn)出率，如果要覆蓋財務(wù)成本就需要毛利率３年內(nèi)達(dá)到２５％，這個壓力相當(dāng)大。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展也進(jìn)一步增強(qiáng)了兼收并購需求。尹志堯表示，如果不并購，就不能保障３０％以上復(fù)合增長率。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，２０１５年國際半導(dǎo)體并購?fù)顿Y規(guī)模達(dá)到１２００億美元，創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄，其中中國達(dá)到７０億美元。同時，并購也是進(jìn)入國際市場入場券。梁新夫表示，雖然封測業(yè)在大陸已經(jīng)發(fā)展到一定規(guī)模，但是國內(nèi)企業(yè)很難獲得機(jī)會做好國際客戶。去年長電科技收購新加坡星科金朋，晉級國際封測第一梯隊，有助于其進(jìn)一步拓展國際客戶。

　　不過，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境對中國投資并不友好。紫光股份收購西部數(shù)據(jù)在今年２月告終，原因之一是受到美國外資投資委員會審查。日前，雙方合資公司宣布成立。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康表示，國際投資合作，領(lǐng)先的國際大廠很難樂意分享先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，而且投資難度大，相比，一些中小型規(guī)模且具備一定專業(yè)優(yōu)勢的國際廠商更為適合。

　　此外，行業(yè)資產(chǎn)證券化在加速推進(jìn)。芯片材料設(shè)備領(lǐng)域，七星電子９．２４億元收購國內(nèi)領(lǐng)先高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)北方微電子，有望豐富上市公司大規(guī)模集成電路設(shè)備的產(chǎn)品種類，增加盈利能力。雅克科技８月公告參股公司擬斥資近１２億元收購韓國ＵＰＣｈｅｍｉｃａｌ公司９６．２８％股權(quán)，填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在前驅(qū)體領(lǐng)域的空白。另外，ＩＣ設(shè)計領(lǐng)域，國科微、瑞芯微也相繼預(yù)披露招股書，將登陸Ａ股市場。

　　轉(zhuǎn)自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報

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