在中央擴大內(nèi)需、穩(wěn)增長、淘汰落后產(chǎn)能的各項政策的推動和國家科技專項的支持下，中國一批12英寸、90~28nm制程集成電路晶圓設(shè)備成功進入國內(nèi)外大規(guī)模集成電路主流生產(chǎn)線，集成電路國產(chǎn)設(shè)備在市場化大生產(chǎn)中得到充分驗證，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場競爭力邁上了一個新臺階。
（資料圖片 來源于網(wǎng)絡(luò)） 半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售收入持續(xù)增長
根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)35家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的主要經(jīng)濟指標(biāo)統(tǒng)計，2016年半導(dǎo)體設(shè)備完成銷售收入57.33億元，同比增長21.5%，比2015年增速提高了5.1個百分點。2016年半導(dǎo)體設(shè)備完成出口交貨值7.84億元，同比增長18.4%。2016年實現(xiàn)利潤總額14.28億元，同比增長35.6%，比2015年增速加快了25個百分點。其中，十強單位的增長更加明顯，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備十強單位完成銷售收入48.34億元，同比增長28.5%，比2015年增速增加了3.5個百分點。2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備十強企業(yè)完成出口交貨值6.94億元，同比增長12.7%。
國產(chǎn)高端集成電路設(shè)備技術(shù)和市場競爭力邁上了一個新臺階。2016年中芯國際北京廠使用國產(chǎn)集成電路晶園設(shè)備加工的12英寸正式產(chǎn)品晶圓突破1000萬片次，這標(biāo)志著集成電路國產(chǎn)設(shè)備在市場化大生產(chǎn)中得到充分驗證。2016年12英寸晶圓先進封裝、測試生產(chǎn)線設(shè)備實現(xiàn)國產(chǎn)化，生產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率可達到70%以上。2016年國產(chǎn)集成電路設(shè)備技術(shù)和市場競爭力邁上了一個新臺階。
在中國新建12英寸集成電路晶園生產(chǎn)線的推動下，經(jīng)過主流生產(chǎn)線驗證的國產(chǎn)集成電路設(shè)備將迎來發(fā)展的新機遇。預(yù)計2017年主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入將增長25%左右，達到74億元左右。
高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需要取得突破
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在的主要問題是高端半導(dǎo)體設(shè)備市場占有率較低。目前，我國大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線設(shè)備大部分仍然依賴進口，國產(chǎn)設(shè)備市場占有率較低。2016年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備進口額達到64.6億美元，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅占當(dāng)年中國半導(dǎo)體設(shè)備進口額13%。
問題存在的主要原因，一是由于高端電子專用設(shè)備知識產(chǎn)權(quán)壁壘很高，大部分國內(nèi)企業(yè)缺乏高端人才組成的領(lǐng)軍團隊，企業(yè)轉(zhuǎn)型升級難度較大，開發(fā)適應(yīng)市場需求的創(chuàng)新產(chǎn)品緩慢；二是一些市場熱銷的高端半導(dǎo)體設(shè)備已為進口設(shè)備占領(lǐng)，而使用國產(chǎn)高端電子專用設(shè)備要比使用進口設(shè)備承擔(dān)更大的風(fēng)險責(zé)任，國產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備的推廣應(yīng)用難度較大。未來，我國應(yīng)克服上述問題，在高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得突破。（中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會秘書長 金存忠）
轉(zhuǎn)自：中國電子報
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