3月5日，第十三屆全國人民代表大會(huì)第一次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕，國務(wù)院總理李克強(qiáng)作政府工作報(bào)告，指出“加快制造強(qiáng)國建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，其中，集成電路被放在首位，其被重視程度不言而喻。
（圖片來源：互聯(lián)網(wǎng)） 半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康向《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示，集成電路(IC)被提及說明國家再次重視，但中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵在于企業(yè)進(jìn)步，特別是骨干企業(yè)的進(jìn)步，如芯片設(shè)計(jì)企業(yè)：華為海思半導(dǎo)體、展訊半導(dǎo)體；芯片制造企業(yè)：中芯國際、華虹集團(tuán)；芯片封裝、測試企業(yè)：長電科技、通富微電、華天科技，每個(gè)類別中兩到三家企業(yè)的表現(xiàn)才是關(guān)鍵。
天風(fēng)證券的研究報(bào)告指出，作為國之重器的集成電路產(chǎn)業(yè)，是大國崛起的核心制造產(chǎn)業(yè)。資本的集中和政策的扶持，都會(huì)將集成電路投資推到一個(gè)從未有過的高度。
自主芯片受重視
“集成電路”作為關(guān)鍵詞在政府工作報(bào)告中首次提及是2014年，其次是2015年。2014年，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，從政策上完善落實(shí)了一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，并設(shè)置了分階段目標(biāo)，明確了“十三五”期間國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。到了2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立，主要用于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。從頂層設(shè)計(jì)和投融資方面為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副主任葛婕認(rèn)為，今年的政府工作報(bào)告把推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在中國制造品質(zhì)革命的首位，再一次強(qiáng)調(diào)了集成電路的戰(zhàn)略性地位，更是彰顯了國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心，對下一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平、產(chǎn)品應(yīng)用推廣、增強(qiáng)企業(yè)實(shí)力、優(yōu)化投融資環(huán)境等方面都具有較強(qiáng)的推動(dòng)作用。
長期以來，我國每年芯片進(jìn)口的花費(fèi)都遠(yuǎn)超原油，而芯片所屬的集成電路產(chǎn)業(yè)正是網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的硬件基礎(chǔ)，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是助力大國崛起的核心制造產(chǎn)業(yè)。有數(shù)據(jù)顯示，未來受到AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車智能化等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，從2017年開始到2022年全球半導(dǎo)體銷售產(chǎn)值將突破5000億美元。
在全國人大代表、重慶市委常委、常務(wù)副市長吳存榮看來，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展軌道，年產(chǎn)值突破千億元大關(guān)，以集成電路為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)工業(yè)，成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎和雄厚基石。
據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局最新的數(shù)據(jù)顯示，2017年全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.6億塊，與2016年的1318億塊相比增長18.7%，與2014年的1015.5億塊相比增長了54%。
在此前的一系列政策扶持下，我國集成電路產(chǎn)能雖有提升，但仍需持續(xù)發(fā)力。葛婕告訴記者，據(jù)賽迪智庫預(yù)測，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是5100億元，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概能占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%~10%。而中國每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元，占全球出貨總量的近1/3(集成電路市場規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%)，也將意味著中國每年要消耗全球1/3的半導(dǎo)體，每年卻只能生產(chǎn)1/10的產(chǎn)能。
工業(yè)和信息化部副部長羅文在1月25日指出，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、核心技術(shù)、骨干企業(yè)實(shí)力、融資環(huán)境皆有進(jìn)步，但是也要看到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的一些問題，主要體現(xiàn)為兩個(gè)“沒有根本轉(zhuǎn)變”：核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍然處于中低端的格局沒有根本轉(zhuǎn)變。
行業(yè)仍需自強(qiáng)
在利好政策的扶持下，近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)正日漸壯大。
其中，在封裝測試方面，長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)擠入全球前十；在晶原體制造領(lǐng)域，中芯國際在全球代工企業(yè)排名中位列第四，28納米制程晶圓已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公開信息顯示，武漢長江存儲的32層3DNANDFlash產(chǎn)品，福建晉華的32納米制程的DRAM利基型產(chǎn)品，以及合肥長鑫(睿力)的19納米制程的DRAM產(chǎn)品均將在2018年底前實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)。
在芯片設(shè)計(jì)方面，華為海思與紫光展銳進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)前十名；上海兆芯、國科微電子、寒武紀(jì)分別在電腦CPU、衛(wèi)星電視與安防監(jiān)控、深度學(xué)習(xí)專用處理器芯片(NPU)方面有廣泛應(yīng)用。我國設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)總數(shù)也從2015年的736家，增加到2016年的1362家，使得IC設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)達(dá)到了13萬人的規(guī)模。
在全國政協(xié)委員、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司董事長芮曉武看來，集成電路是制造業(yè)轉(zhuǎn)型任務(wù)的重中之重，將其作為核心發(fā)展內(nèi)容來部署工作是對的，但關(guān)鍵是如何將發(fā)展落到實(shí)處，一個(gè)棘手的問題就是“差錢”。
“建一條集成電路的生產(chǎn)線就需要幾十億度電，若電費(fèi)每度1毛錢，就意味著這條生產(chǎn)線的成本多了幾億元。”芮曉武表示，集成電路的發(fā)展還需要大量的資金支持，“額度大得像個(gè)天文數(shù)字”，依舊需要金融助力。
對此，全國政協(xié)委員、國家開發(fā)銀行行長鄭之杰表示，國家開發(fā)銀行一直在通過固定資產(chǎn)投資等方式助力供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。“2015年開始，我們對全國智能制造業(yè)進(jìn)行了調(diào)研，感覺集成電路，也就是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很需要資金扶持，我們也給予了幫助。但我個(gè)人認(rèn)為，只給貸款還不夠，應(yīng)當(dāng)通過投資做大產(chǎn)業(yè)基金。”
此外，在資金層面，葛婕認(rèn)為，此前國家大基金在重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域尚未完成布局。CPU、FPGA、DSP、存儲器等高端芯片進(jìn)口依賴問題依然嚴(yán)重，技術(shù)突破仍存瓶頸，需要大基金在以上產(chǎn)品領(lǐng)域深入布局。
據(jù)葛婕介紹，骨干企業(yè)依然難以依靠自身力量解決資金瓶頸。中芯國際的企業(yè)規(guī)模和技術(shù)實(shí)力與臺積電等國際龍頭相比仍存在較大差距，長江存儲和晉華存儲尚未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，難以靠自身積累完成后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)投資。此外，國內(nèi)資金投入與國際龍頭企業(yè)相比仍存較大差距。國際龍頭在持續(xù)投入巨額資金鞏固行業(yè)地位，國內(nèi)企業(yè)的趕超壓力不斷加大。長期來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然需要持續(xù)性的資金投入。
除了資金層面，葛婕認(rèn)為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)仍有待突破，產(chǎn)業(yè)布局仍然需要優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)人才仍存在較大缺口、外部環(huán)境壓力逐漸增大。葛婕介紹，國內(nèi)企業(yè)近年來雖然發(fā)展迅速，但是總體來看核心技術(shù)積累薄弱，創(chuàng)新性技術(shù)和產(chǎn)品儲備不足，部分高端芯片方面仍高度依賴進(jìn)口。先進(jìn)制造工藝與國際先進(jìn)水平相差2.5代以上。高端光刻機(jī)、光刻膠、12英寸硅片等核心設(shè)備和材料仍未完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。
產(chǎn)業(yè)布局方面，在國家政策環(huán)境和融資環(huán)境向好的情況下，各地投資建線熱情高漲，出現(xiàn)生產(chǎn)線項(xiàng)目多地開花、多地競相引進(jìn)同一外資企業(yè)的現(xiàn)象，重復(fù)和低端投資仍然存在。葛婕表示，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)散小亂問題依然突出，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到1380多家，數(shù)量仍繼續(xù)增長，小而散的格局有待改善。
此外，葛婕向記者表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，高端人才積累較少，技術(shù)研發(fā)管理、產(chǎn)品開發(fā)管理、生產(chǎn)線管理等高端人才嚴(yán)重不足。從境外引進(jìn)高端人才又面臨來自境外政府和企業(yè)的限制，領(lǐng)軍人物尚待挖掘。國內(nèi)集成電路企業(yè)的并購整合和境外布局將成為行業(yè)發(fā)展趨勢，亟須具備全局視野和國際視野的行業(yè)領(lǐng)軍人物。
轉(zhuǎn)自：中國經(jīng)營報(bào)
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