半導體產業(yè)進入新一輪并購期


中國產業(yè)經濟信息網   時間:2019-06-14





  不久前,全球半導體市場增長創(chuàng)同比歷史最低,賽迪智庫集成電路研究所所長王世江預言全球半導體產業(yè)將迎來新一輪的并購整合期。王世江言猶在耳,6月2日,紫光國微發(fā)布公告以180億元收購法國智能安全芯片公司Linxens,6月3日英飛凌宣布101億美元(約合698億元人民幣)收購賽普拉斯。這兩起并購釋放什么產業(yè)信息?下一步產業(yè)會怎么演變?


  在產業(yè)發(fā)展的高潮期,大家都忙著“大干快上”搶生意機會,完善產業(yè)布局的事情就只能先“靠邊站”。而最近以來的半導體產業(yè)增速放緩,讓半導體業(yè)界進入了相對的“閑暇期”。不久前,美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)宣布2019年1月全球半導體市場銷售額比2017年1月減少5%,創(chuàng)下了30個月以來的負增長記錄,全球除了歐洲增長0.2%,其余所有地區(qū)都全線坍塌,陷入了負增長。6月1日,韓國公布最新外貿數據顯示,該國“經濟硬傷”并沒有得到緩解:截至5月,韓國出口額連續(xù)6個月下跌,其中半導體5月出口額同比暴跌三成。盡管看來,這一輪的半導體增速放緩來自存儲器價格回歸理性以及礦機市場回落的拖累,但就像多米諾的骨牌,在5G、自動駕駛等新需求尚未完全規(guī)模啟動時,在新舊技術的換擋期,某幾個關鍵產品的下滑就有可能帶動整個產業(yè)的持續(xù)下滑,而且?guī)缀跛械姆治鰴C構都給出了“市場至少要到2020年才能復蘇”的類似結論。


  在這樣的背景下,進行調整,打造新能力,為新增長的到來做好準備,就成為半導體企業(yè)的必須選擇。一方面過去幾年半導體市場處于上行周期,企業(yè)普遍盈利狀況良好,儲備了大量現金,“企業(yè)有錢”,這為調整期的企業(yè)并購整合,提供了“彈藥”。另一方面,即將到來的5G、自動駕駛、物聯網等新市場,需要新技術、新解決方案以及新服務方式,半導體企業(yè)要想能夠在下一個高潮期到來大規(guī)模獲利,必須提前準備好新的“布袋子”,迎接新機會來到“囊中”。


  而事實上,半導體產業(yè)的調整已經給出了趨勢性的方向。


  首先,用戶需要更全面、更豐滿的半導體產業(yè)鏈組合。就像這次英飛凌對賽普拉斯(Cypress)的收購,英飛凌首席執(zhí)行官明確表示,通過交易,英飛凌能為客戶提供最全面的產品組合。提供新組合,開拓新市場,是這次收購的關鍵詞。賽普拉斯擁有包括微控制器、軟件和連接組件,與英飛凌的功率半導體、傳感器和安全解決方案高度互補,讓英飛凌能夠加速進入工業(yè)和消費市場以及汽車半導體市場。收購完成后,英飛凌將一躍成為成為全球最大的汽車半導體廠商。


  賽迪顧問不久前發(fā)布的《全球半導體市場趨勢白皮書》(以下簡稱白皮書)也給出了同樣的判斷:隨著產品競爭日益加劇,產業(yè)競爭模式正在向體系化、生態(tài)化方向演進變革。一方面,圍繞新興領域生態(tài)布局的兼并重組活躍。軟銀收購ARM布局物聯網領域,三星收購汽車電子零部件供應商哈曼公司進入汽車電子行業(yè),英特爾收購以色列公司Mobileye打造無人駕駛領域的整體解決方案。另一方面,整機和互聯網等應用企業(yè)涉足上游芯片領域成為產業(yè)發(fā)展新特征。終端企業(yè)為了維持綜合競爭實力,通過使用定制化芯片產品,實現整機產品具備差異化與系統(tǒng)化優(yōu)勢。


  繼蘋果公司后,谷歌、亞馬遜、Facebook、特斯拉等應用企業(yè)紛紛進入半導體領域,自研或者聯合開發(fā)芯片產品,等等,都進一步驗證了這樣的趨勢。


  其次,全球半導體技術正醞釀新的變革,技術正在面臨新的變遷,從硅基半導體到化合物半導體,從馮諾依曼架構到“非馮諾依曼”架構,新工藝、新材料、新器件不斷涌現,更多的可能性正在不斷發(fā)生,更多維度、更多領域技術的融合碰撞,正在激發(fā)出新的技術火花,都將進一步驅使半導體產業(yè)加速整合。


  半導體產業(yè)進入新一輪并購期的大幕剛剛拉開,紫光國微收購法國Linxens公司,英飛凌收購賽普拉斯,只是這個并購季的開幕序曲,等著吧,更多的并購戲即將粉墨登場。(李佳師)


  轉自:中國電子報

  【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品,轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業(yè)經濟信息網”,違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業(yè)宣傳資訊,僅代表作者個人觀點,不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系:010-65363056。

延伸閱讀

  • 半導體設備國產化加速 行業(yè)龍頭迎來發(fā)展拐點

    半導體設備與材料多年來一直被視為中國集成電路產業(yè)自主發(fā)展的一大瓶頸和短板。國產半導體設備廠商近年來不斷加大自主研發(fā)力度,半導體設備國產化比重逐步提升,一些行業(yè)龍頭企業(yè)也正迎來發(fā)展拐點。業(yè)內人士表示,投資者可關注...
    2017-04-07
  • 半導體照明“十三五”規(guī)劃出臺 產業(yè)將迎來快速發(fā)展

    近日發(fā)布的《半導體照明產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》指出,到2020年,我國半導體照明關鍵技術要不斷突破,產品質量不斷提高,產品結構持續(xù)優(yōu)化,產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴大,產業(yè)集中度逐步提高。
    2017-08-13
  • 半導體材料嚴重依賴進口 國產化替代前景可期

    半導體材料嚴重依賴進口 國產化替代前景可期

    近年來國內半導體行業(yè)快速增長,帶動半導體材料需求快速釋放,然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口,本土半導體材料廠商僅能滿足約20%的需求,且大多為中低端材料。
    2017-08-31
  • 2021年中國半導體材料市場規(guī)模將突破1200億元

    2021年中國半導體材料市場規(guī)模將突破1200億元

    材料和零部件作為半導體產業(yè)鏈的重要一環(huán),在整個產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎性支撐作用。近10多年來,在創(chuàng)新驅動和市場引領的共同作用下,中國內地已經初步形成了半導體制造材料和零部件供應鏈雛形。
    2017-10-29
?

版權所有:中國產業(yè)經濟信息網京ICP備11041399號-2京公網安備11010502035964