賽迪顧問(wèn)股份有限公司、新材料產(chǎn)業(yè)研究中心近日發(fā)布的《2020“新基建”風(fēng)口下第三代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展與投資價(jià)值白皮書》認(rèn)為,在5G、新能源汽車、綠色照明、快充等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)力下,我國(guó)第三代半導(dǎo)體襯底材料和半導(dǎo)體器件市場(chǎng)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)3年中國(guó)第三代半導(dǎo)體襯底材料市場(chǎng)規(guī)模仍將保持20%以上的平均增長(zhǎng)速度,到2022年將達(dá)到15.21億元;第三代半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到608.21億元,增長(zhǎng)率達(dá)到78.4%。
數(shù)據(jù)顯示,2019年,我國(guó)第三代半導(dǎo)體襯底材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到7.86億元,同比增長(zhǎng)31.7%;第三代半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到86.29億元,增長(zhǎng)率達(dá)到99.7%。
白皮書認(rèn)為,“新基建”一端連接著不斷升級(jí)的消費(fèi)市場(chǎng),另一端連接著飛速發(fā)展的科技創(chuàng)新。其中,5G基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大領(lǐng)域的關(guān)鍵核心都與第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān):以GaN為核心的射頻半導(dǎo)體,支撐著5G基站建設(shè);以SiC為核心的功率半導(dǎo)體,支撐著新能源汽車充電樁、特高壓以及軌道交通系統(tǒng)的建設(shè)。未來(lái),以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體將成為支持“新基建”的核心材料。
目前,我國(guó)對(duì)于第三代半導(dǎo)體材料的投資熱情勢(shì)頭不減。賽迪顧問(wèn)整理統(tǒng)計(jì),2019年共17個(gè)增產(chǎn)(含新建和擴(kuò)產(chǎn))項(xiàng)目(2018年6個(gè)),已披露的投資擴(kuò)產(chǎn)金額達(dá)到265.8億元(不含光電),較2018年同比增長(zhǎng)60%。其中2019年SiC領(lǐng)域投資事件14起,涉及金額220.8億元。GaN領(lǐng)域投資事件3起,涉及金額45億元。在“新基建”的引領(lǐng)下,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。
白皮書認(rèn)為,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)把握“新基建”帶來(lái)的新機(jī)遇。我國(guó)第三代半導(dǎo)體處于成長(zhǎng)期,仍需要大規(guī)模資金投入、政策扶持,加大GaN、SiC的大尺寸單晶襯底的研發(fā)。此外,大尺寸單晶襯底的量產(chǎn)有助于降低器件成本、提高化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)滲透率。(記者 李洋)
轉(zhuǎn)自:中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)
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