中國(guó)成為全球半導(dǎo)體主體市場(chǎng) 但產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后

2000年至2014年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由2043.94億美元增長(zhǎng)至3331.51億美元，年均增速僅為3.6%。而與此同時(shí)，亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增速則達(dá)到10%，規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴(kuò)大至2014年的1942.26億美元。相應(yīng)的，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升，市場(chǎng)中所占份額也由2000年時(shí)的25.1%大幅提升到2014年時(shí)的58.3%。隨著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的飛速增長(zhǎng)，其全球地位也在快速提升。2014年國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)規(guī)模在亞太半導(dǎo)體市場(chǎng)所占比重已經(jīng)達(dá)到87%，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重也達(dá)到50.7%。中國(guó)已當(dāng)之無(wú)愧地成為全球半導(dǎo)體的主體市場(chǎng)。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后

但是，與國(guó)際先進(jìn)水平比較，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然相對(duì)滯后，外部因素在于，首先上世紀(jì)80年代中期至90年代末，國(guó)外對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)無(wú)論在裝備、材料以及工藝等方面實(shí)行封鎖和限制。其次政府盡管很重視該產(chǎn)業(yè)并頒布了多項(xiàng)扶持性的政策文件，但缺乏與之相匹配的投資強(qiáng)度、投資方式及考評(píng)機(jī)制，對(duì)其“高投入、高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)”的產(chǎn)業(yè)特征認(rèn)識(shí)不足。再則國(guó)內(nèi)尚未形成以應(yīng)用為牽引即系統(tǒng)帶動(dòng)整機(jī)，整機(jī)帶動(dòng)器件的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。

內(nèi)部因素在于集成電路企業(yè)融資瓶頸突出，行業(yè)骨干企業(yè)自我造血機(jī)能差，創(chuàng)新要素積累不足，企業(yè)主嚴(yán)重的“雞頭鳳尾”觀念，企業(yè)多散弱且人才技術(shù)匱乏，市場(chǎng)內(nèi)需發(fā)揮不足，產(chǎn)業(yè)鏈不配套且協(xié)同格局尚未形成。

具備進(jìn)一步成長(zhǎng)的有利因素

綜上造成我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后，集成電路產(chǎn)業(yè)十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全建設(shè)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)論設(shè)計(jì)、芯片，還是封裝測(cè)試，其技術(shù)水平與國(guó)外相比差距甚遠(yuǎn)。2014年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量仍高達(dá)2856.6億塊，比2013年增長(zhǎng)7.3%，進(jìn)口金額雖略有下降，但仍高達(dá)2176億美元。

目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀是“國(guó)際產(chǎn)能飽和，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能缺乏”，因此對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)擴(kuò)展空間巨大，需要在國(guó)際視野下進(jìn)行規(guī)劃和布局。而值得關(guān)注的是，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模不足，2008年至2014年，我國(guó)集成電路全行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H500億美元左右，全行業(yè)投資總額平均每年僅70余億美元，而英特爾公司一家2013年研發(fā)投資就高達(dá)106.11億美元。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素在于擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及工業(yè)化與信息化的互動(dòng)與深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。因此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)的發(fā)展中如何利用好市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)十分關(guān)鍵。如何突破集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，成為當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

兼并重組是趕超的切入點(diǎn)

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)起云涌。在半導(dǎo)體行業(yè)的某些領(lǐng)域，并購(gòu)是投資者和企業(yè)雙贏的事情。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域，現(xiàn)在已經(jīng)縮減到了三家核心企業(yè)，利潤(rùn)率得到了一定提高，就是基于規(guī)模效應(yīng)和制造能力的集中體現(xiàn)。由于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚，在發(fā)展中屢屢遭到來(lái)自國(guó)際巨頭的“專利圍剿”。因此對(duì)于一個(gè)國(guó)際上已經(jīng)很成熟而國(guó)內(nèi)的差距又如此之大的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)要做大做強(qiáng)，靠閉門(mén)研發(fā)無(wú)論如何也趕不上國(guó)際發(fā)展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時(shí)間、迅速壯大企業(yè)、實(shí)現(xiàn)后來(lái)者居上的最好途徑與選擇。

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