6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》(以下簡稱《計劃》)，《計劃》指出，到2025年產業(yè)營收突破2500億元，設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐，并進一步提升產業(yè)鏈國產化水平和本地產業(yè)鏈配套和協(xié)作能力。
深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，2021年深圳市集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入超過1100億元。在產業(yè)發(fā)展的過程中，深圳半導體與集成電路一方面存在制造業(yè)規(guī)模有待提升，工業(yè)軟件、生產設備和關鍵材料對外依存度較高，重大功能型平臺布局有待強化等問題；另一方面也擁有上下游資源優(yōu)勢、創(chuàng)新要素市場化配置程度高、便于匯聚高端人才、國家持續(xù)加大對集成電路產業(yè)支持力度等優(yōu)勢和機遇。
基于產業(yè)發(fā)展情況，《計劃》制定了深圳市半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展的工作目標。一是產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，到2025年，產業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。二是技術創(chuàng)新優(yōu)勢明顯。設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。三是產業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產線，設備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業(yè)鏈條。四是園區(qū)建設成效顯著。到2025年，規(guī)劃建設4個以上專業(yè)集成電路產業(yè)園，形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產業(yè)發(fā)展空間格局。
圍繞產業(yè)發(fā)展目標，《計劃》部署了五個重點任務。一是全力提升核心技術攻關能力。圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持EDA全流程設計工具系統(tǒng)開發(fā)，實現(xiàn)核心芯片產品突破。二是著力構建安全穩(wěn)定產業(yè)鏈條。鼓勵技術先進的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴建研發(fā)和生產基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產線，大力引進先進封裝測試生產線和技術研發(fā)中心。三是聚力增強產業(yè)協(xié)作優(yōu)勢。建成一批產業(yè)共性技術研發(fā)平臺，設立市級集成電路產業(yè)投資基金，培育一批優(yōu)質新銳企業(yè)上市。四是構建高質量人才保障體系。堅持人才引進與培育并舉，政產學研聯(lián)動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才，規(guī)劃建設半導體領域專業(yè)院所和培訓機構。五是打造高水平特色產業(yè)園區(qū)。在重點片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產業(yè)園區(qū)，推動集成電路產業(yè)集聚發(fā)展。
《計劃》還部署了EDA工具軟件培育、材料裝備配套、高端芯片突破、先進制造補鏈、先進封測提升、化合物半導體趕超、產業(yè)平臺強基、人才引育聚力和產業(yè)園區(qū)固基九個重點工程。
在深圳市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、財政局、科技創(chuàng)新委、稅務局、海關、生態(tài)環(huán)境局、地方金融監(jiān)管局及相關區(qū)政府等部門的參與和推動下，深圳市將從強化領導機制保障、加大財稅支持力度、落實環(huán)保配套措施、構建金融支撐體系等方面，為《計劃》順利實施提供保障措施。
轉自：中國電子報
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