全球首款40納米商用TD-SCDMA多模芯片發(fā)布

　　本報(bào)訊 :1月19日，“全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片報(bào)告會(huì)”在北京舉行。這代表著全球首款40納米低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片正式發(fā)布，是TD-SCDMA商用終端芯片發(fā)展歷程中一個(gè)新的里程碑。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山、科技部副部長(zhǎng)曹健林等參加了報(bào)告會(huì)。該款芯片由展訊通信有限公司推出。

　　楊學(xué)山在報(bào)告會(huì)上指出，展訊通信啟動(dòng)40納米TD-SCDMA多模終端芯片的研制工作一年多，就獲得一次性流片成功，不僅標(biāo)志著中國(guó)芯片企業(yè)的技術(shù)能力已經(jīng)處于國(guó)際領(lǐng)先水平，還為我國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA提供了有力支撐，是我國(guó)集成電路行業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)的重要技術(shù)突破。

　　楊學(xué)山表示，“十二五”時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期，一方面，與國(guó)外先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體上仍然弱小，做大做強(qiáng)的任務(wù)還十分艱巨。全球各國(guó)都把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為培育新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入大量創(chuàng)新要素和創(chuàng)新資源，給我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成的壓力和挑戰(zhàn)依然巨大。另一方面，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求、兩化的深度融合、國(guó)家科技重大專項(xiàng)的持續(xù)支持都為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和動(dòng)力。

　　楊學(xué)山表示，近日國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議研究部署了進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施，充分體現(xiàn)了黨中央、國(guó)務(wù)院對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的親切關(guān)懷和極大支持，產(chǎn)業(yè)界深受鼓舞，倍感振奮。產(chǎn)業(yè)界要不斷增強(qiáng)持續(xù)創(chuàng)新能力，搶占市場(chǎng)先機(jī)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。（記者連曉東報(bào)道）

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