中國首款人工智能 手機芯片亮相柏林

　　中國華為公司在2017年柏林國際消費電子展上發(fā)布了首款用于移動計算的人工智能芯片——麒麟970。華為參展人員告訴記者，這種手機芯片是與中國科學院計算技術研究所“寒武紀”項目團隊共同開發(fā)，與普通芯片的區(qū)別主要在處理速度和能耗方面。
 

　　據(jù)介紹，這種芯片在約1平方厘米的面積內(nèi)集成了55億個晶體管，內(nèi)置8核中央處理器（CPU）。與傳統(tǒng)的4核芯片相比，在處理同樣的人工智能應用任務時，這種芯片擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢。
 

　　此次華為發(fā)布的人工智能芯片，結(jié)合了“寒武紀”的處理器技術。記者從中科院獲悉，專門針對智能認知等應用的“寒武紀深度學習處理器”從2017年起獲得了中科院為期18個月共計1000萬元的專項資金支持，用于項目研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化。
 

　　寒武紀是地球生命大爆發(fā)的年代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。中科院計算所陳云霽、陳天石課題組把他們研制的深度學習處理器命名為“寒武紀”，是希望這世界上第一款模仿人類神經(jīng)元和突觸進行深度學習的處理器，能開啟人工智能的新紀元。
 

　　華為消費者業(yè)務部門首席執(zhí)行官余承東在展會期間對媒體說，這種芯片能使手機性能更好，并且“電池壽命更長，設計更緊湊”。
 

　　華為參展人員表示，當前以CPU、圖形處理器（GPU）、數(shù)字信號處理器（DSP）為核心的傳統(tǒng)計算架構(gòu)已經(jīng)難以適應人工智能時代對計算性能的需求。新款芯片首次集成神經(jīng)元網(wǎng)絡單元（NPU），將通常由多個芯片完成的傳統(tǒng)計算、圖形、圖像以及數(shù)字（數(shù)位）信號處理功能集成在一塊芯片內(nèi)，節(jié)省空間、節(jié)約能耗，同時極大提高了運算效率。
 

　　記者了解到，與主流CPU和GPU相比，寒武紀深度學習處理器在能效方面有數(shù)量級的提升，具有較強的市場競爭優(yōu)勢，2016年被世界互聯(lián)網(wǎng)大會評為全球十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”之一。（新華）
 

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