奧芯明亮相CIOE 2024，助力中國光電行業(yè)高質量發(fā)展

2024年9月11日,中國上海——國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相第25屆中國國際光電博覽會(CIOE 2024)。此次展會上,奧芯明在1號館1B62展示了應用于光電領域的最新封裝設備和解決方案,助力光電和CIS芯片廠商打造國產化、高質量、有競爭力的產品。

（奧芯明展臺）

CIOE是行業(yè)極具規(guī)模及權威性的國際光電盛會,鏈接了全球光電資源、創(chuàng)新技術及科技成果展示,是全球光電行業(yè)的風向標。本屆展會匯聚了來自全球超過30多個國家和地區(qū)的3,700多家優(yōu)質企業(yè),共同聚焦全球光電產業(yè)前沿技術和從產業(yè)到終端應用的發(fā)展趨勢,見證“光智造”賦能新質生產力。

奧芯明首席商務官薛晗宸表示:“半導體設備在光芯片和光電器件的制造中扮演著至關重要的角色。作為COB(Chip-on-Board)技術的市場領導者和汽車AA(Active Alignment)工藝的重要參與者,奧芯明擁有完整的光電和CIS產品線和解決方案,包括LED、車載/ADAS 激光雷達、光模塊、車載攝像頭和激光雷達等,致力于為客戶提供最先進可靠的技術、設備及服務支持?！?/span>

奧芯明于2023年在中國成立,是ASMPT為滿足中國半導體制造企業(yè)需求設立的企業(yè),借助ASMPT的先進技術,奧芯明專注于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質量解決方案。今年5月,奧芯明位于上海張江臨港科技港的全國首個研發(fā)中心,進一步投入大芯片封裝、內存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術的國產化開發(fā)。

在本屆CIOE上,奧芯明與ASMPT共同展示了一系列豐富的產品線,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。

MEGA是全自動多芯片封裝固晶設備,具備高速精準的芯片貼裝能力,支持多芯片封裝。

LA-PRO是全自動鏡座焊接系統(tǒng),可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件,提升精確放置。

NANO是業(yè)內先進的晶粒鍵合固晶系統(tǒng),可高精度對準光學元件,具備原位共晶鍵合能力。

關于奧芯明

奧芯明于2023年在上海成立,是ASMPT半導體分部為滿足中國市場需求成立的獨立主體。奧芯明從研發(fā)、供應鏈、生產、組裝、設計和服務等各個環(huán)節(jié)實施本土化運營,為國內外芯片制造及封裝廠商提供高質量的國產設備和解決方案。奧芯明將ASMPT的先進技術落地,并與本土供應鏈優(yōu)勢充分結合,通過自研創(chuàng)新,為中國客戶提供國產化、高質量、有價格競爭力的半導體解決方案。

關于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領先全球的半導體及電子產品制造硬件及軟件解決?案供應商。ASMPT總部位于新加坡,產品涵蓋半導體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術),從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案,適用于制造各種終端設備,如電子產品、移動通訊器材、計算設備、車載、工業(yè)以及LED(顯?屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案,為客戶提升生產效率,并提高產品的可靠性和質量貢獻量。

ASMPT (香港聯(lián)交所股份代號:0522)是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合?業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。

　　轉自：中國網

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