中興通訊日前發(fā)布了業(yè)界首款基于光波導(dǎo)技術(shù)的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的光波導(dǎo)技術(shù),支持256T背板交叉容量,適用于城域、核心、干線等大容量業(yè)務(wù)調(diào)度節(jié)點,并將在未來支持集群技術(shù),充分滿足5G時代光通信對承載設(shè)備的超高負荷要求。
隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯(lián)、5G/AR/VR等業(yè)務(wù)的高速發(fā)展,超大容量交叉平臺成為運營商日益關(guān)注的焦點。中興通訊此次發(fā)布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿足運營商對大顆粒數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的大容量匯聚、靈活調(diào)度以及對設(shè)備節(jié)能減排的需求。該平臺采用多背板結(jié)構(gòu)和基于光波導(dǎo)技術(shù)的嵌入式PCB技術(shù),有效解決傳統(tǒng)PCB背板容量因受限于電路板層數(shù)、走線密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來的擴容瓶頸;支持設(shè)備平穩(wěn)升級到256T交叉容量,靈活的單槽位設(shè)計將支持平臺持續(xù)擴容;采用光電一體化交叉和高可靠性系統(tǒng)架構(gòu),在同一子架上同時實現(xiàn)OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能,為運營商節(jié)省空間,保護建網(wǎng)投資。(凌晨)
轉(zhuǎn)自:人民郵電報
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