京東方2019年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請量位列全球三甲

　　據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預(yù)測，2020年中國大陸將成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場。近日，由知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè)媒體IPRdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布的“2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜（TOP100）”，BOE（京東方）以2147件公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請量位列全球前三甲，在中國大陸半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域拔得頭籌。

　　“2019年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜對2019年1月1日至10月31日全球公開的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進行統(tǒng)計排名。從TOP100榜單來看，前100名企業(yè)主要來自7個國家和地區(qū)，其中日本占比38%、中國占比27%、美國占比19%、韓國占比6%，德國和荷蘭均占比4%，瑞士占比2%。

　　作為全球半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，BOE（京東方）始終堅持技術(shù)創(chuàng)新，連續(xù)多年專利申請量位居全球業(yè)內(nèi)第一。2019年上半年，BOE（京東方）新增專利申請量4872件，其中發(fā)明專利超90%，累計可使用專利超7萬件，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區(qū)。目前，這些專利技術(shù)已廣泛應(yīng)用于BOE（京東方）全球首條第10.5代線、全球領(lǐng)先的第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線等多條半導(dǎo)體顯示生產(chǎn)線，以及8K、柔性O(shè)LED、X-Ray傳感、BD Cell等創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。

　　如今，中國高科技企業(yè)依托強大的科技創(chuàng)新實力，成為全球創(chuàng)新的主體。根據(jù)美國商業(yè)專利數(shù)據(jù)顯示，BOE（京東方）美國專利授權(quán)量全球排名第17位，是TOP 20中增速最快的企業(yè)；根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）發(fā)布的2018年全球國際專利申請情況，BOE（京東方）以1813件位居全球第七。（孟凡君）

　　轉(zhuǎn)自：中國工業(yè)新聞網(wǎng)

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