國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心建設方案通過專家論證

　　由國家工信部組織的國家集成電路、智能傳感器制造業(yè)創(chuàng)新中心建設方案專家論證會于5月23日在上海召開，工信部副部長羅文，上海市委常委、常務副市長周波出席會議并講話。工信部科技司副司長范書建，電子信息司副司長吳勝武，上海市政府副秘書長、市發(fā)改委主任馬春雷，市經信委主任陳鳴波、副主任傅新華以及兩家創(chuàng)新中心有關單位代表等出席會議。中國工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、盧秉恒院士，中國科學院鄭有炓院士、楊德仁院士、李儒新院士，中國工程院制造業(yè)研究室主任屈賢明教授、中科院上海技術物理所所長陸衛(wèi)研究員等專家出席論證會。

　　國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心在今年1月份已獲批上海市集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心。在此次國家級專家論證會上，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生匯報了創(chuàng)新中心的建設方案，與會專家就創(chuàng)新中心的功能定位、運行機制和建設目標、知識產權保護、可持續(xù)發(fā)展等方面進行了深入討論，并一致同意集成電路國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設方案通過論證。

　　芯片雖小卻被譽為“國之重器”，目前存在大量依賴進口以及核心技術受制于人的嚴峻現(xiàn)實問題，這既是我國最大的隱患之一，卻也是集成電路產業(yè)發(fā)展進入顛覆性技術變革時機，其核心地位凸顯。國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心依托上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司，采用“公司+聯(lián)盟”的方式，由復旦大學牽頭，聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)中芯國際、華虹集團等建立集成電路產業(yè)鏈上下游協(xié)同機制，以行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式組建。上海集成電路制造創(chuàng)新中心有限公司是由復旦大學、中芯國際和上海華虹集團共同出資組建的實體公司。其中，中芯國際是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一；華虹集團是國家“909”工程的成果與載體，是以集成電路制造業(yè)務為核心的多業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產業(yè)集團；復旦大學微電子學科源于謝希德先生等在上世紀50年代創(chuàng)辦的半導體物理專業(yè)，有國內高校領域唯一一家集成電路領域的國家重點實驗室—專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室。由復旦大學牽頭組建國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心，能夠充分發(fā)揮高校和科研院所資源共享的優(yōu)勢，為產業(yè)界合作搭建共性技術研發(fā)平臺，可以更好地匯聚高端人才，開展源頭創(chuàng)新，掌握核心技術，從而增強集成電路領域國際合作能力，成為打破高端技術封鎖的突破口。

　　國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心的核心任務是集成電路共性技術研發(fā)，中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發(fā)、先進仿真和模擬技術、EUV光刻工藝及OPC技術、先進集成工藝四大共性技術，以實現(xiàn)器件結構創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新為目標，致力于解決我國集成電路主流技術方向選擇和可靠技術來源問題，為產業(yè)技術升級、大生產線建設提供技術支撐和知識產權保護，進一步支持國產高端芯片在國內制造企業(yè)實現(xiàn)生產，建設成具有獨立性、開放性、實體性的集成電路制造共性技術的研發(fā)平臺。

　　轉自：復旦大學