半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年8月全球半導體行業(yè)銷售總額為440億美元，環(huán)比上月的432億美元增長了1.9%，但與2022年8月的472億美元相比下降了6.8%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：本月全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比上升，表明今年中期市場需求增長緩慢而穩(wěn)定。8月份全球銷量與去年同期相比再次下降，但同比降幅比2022年10月以來的任何時候都小，這為未來幾個月的持續(xù)發(fā)展勢頭提供了樂觀的預期。
從地區(qū)來看，美洲（4.6%）、中國（2.0%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.2%）的月度銷量均有所增長，但日本（-0.4%）和歐洲（-1.1%）的銷量略有下降。
與去年同期相比，歐洲（3.5%）和美洲（0.3%）的銷售額有所增長，但日本（-2.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-11.3%）和中國（-12.6%）的銷售額有所下降。（顏翊）
轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)
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