記者從美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)官網(wǎng)獲悉,今年9月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額比上月增長1.9%,比去年同期下降4.5%。全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額連續(xù)七個月實現(xiàn)環(huán)比增長。
數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計1347億美元,與前一季度相比增長6.3%,與2022年第三季度相比下降4.5%。據(jù)悉,全球半導(dǎo)體行業(yè)月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)編制,體現(xiàn)三個月的平均值。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的收入占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國芯片公司的近三分之二。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,今年9月,全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第七個月的環(huán)比增長,鞏固了芯片市場在今年上半年所具有的積極勢頭。從長期來看,半導(dǎo)體市場需求依然強勁,芯片為世界依賴的無數(shù)產(chǎn)品提供了動力,并催生了未來新的變革性技術(shù)。
從地區(qū)來看,中國月度銷售額環(huán)比增長0.5%、美洲增長2.4%、歐洲增長3%、亞太其他地區(qū)(不包括中國和日本)增長3.4%,但日本下滑0.2%。(邊亦)
轉(zhuǎn)自:人民郵電報
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