時隔15個月 全球半導體銷售額首次同比增長

　　近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年11月全球半導體行業(yè)銷售額總計480億美元，比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。

　　SIA CEO John Neuffer表示："2023年11月全球半導體銷售額是自2022年8月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續(xù)走強，2024年全球半導體市場預計實現(xiàn)兩位數(shù)增長。"

　　從地區(qū)來看，中國大陸（7.6%）、亞太其他地區(qū)（不含中國大陸和日本，7.1%）和美洲（3.5%）的銷售額同比增長；中國大陸（4.4%）、美洲（3.9%）和亞太其他地區(qū)（不含中國大陸和日本，3.5%）的月度銷售額環(huán)比有所增長；日本（-0.7%）和歐洲（-2.0%）的月度銷售額環(huán)比下降。

　　據(jù)統(tǒng)計，截至2023年11月，全球半導體行業(yè)銷售總額已實現(xiàn)從2023年3月以來連續(xù)8個月環(huán)比增長。但2023年整年銷售總額預計將不及2022年，且存在較大差距。（記者 姬曉婷）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

　　【版權(quán)及免責聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀