2024年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超1920億元

　　受益于AI熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的影響，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）近日上修了日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額預(yù)期，預(yù)計2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%，至42522億日元（約合人民幣1920.3億元），相比之前的預(yù)期40348億日元，上調(diào)了約5.4%，創(chuàng)下歷史新紀錄。并且，預(yù)計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。

　　SEAJ進一步表示，因預(yù)計邏輯/晶圓代工、存儲芯片投資將穩(wěn)健，因此也將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由原先預(yù)估的44383億日元上修至46774億日元，將同比增長10.0%。同時，預(yù)計AI相關(guān)的半導(dǎo)體將繼續(xù)推升半導(dǎo)體設(shè)備需求，因此預(yù)計2026年度日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增長10.0%至51452億日元，年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關(guān)。

　　預(yù)計2024-2026年度，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的年復(fù)合增長率（CAGR）將達到11.6%。日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）將達30%，僅次于美國位居全球第二。

　　SEAJ預(yù)計，到2026年，隨著AI技術(shù)的不斷滲透，不僅會帶動用于AI服務(wù)器的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機的出現(xiàn)也將引起新的設(shè)備更換潮，所搭載芯片的技術(shù)和數(shù)量需求也將進一步提升。此外，AI在AR、VR、數(shù)字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領(lǐng)域的應(yīng)用也將持續(xù)拓展。

　　SEAJ會長、東京電子社長河合利樹指出，2027年30%~40%的PC、智能手機將搭載AI，對半導(dǎo)體設(shè)備需求的推升效果將比服務(wù)器來得更大。（許子皓）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

　　【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。

延伸閱讀