工信部：到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

　　據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息，為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，工業(yè)和信息化部組織編制了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱《指南》），其中提出到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

　　《指南》要求，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，切實(shí)滿足市場(chǎng)化應(yīng)用需求。通過(guò)建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，打造安全、開(kāi)放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

　　到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

　　據(jù)悉，《指南》基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。（辛文）

　　轉(zhuǎn)自：消費(fèi)日?qǐng)?bào)

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