應對實體清單挑戰(zhàn) 華為投資20多家半導體公司

　　據(jù)外媒報道，為應對美國“實體清單”的挑戰(zhàn)，華為在一年半的時間里已經(jīng)投資20家半導體公司，涉及半導體的設計輔助工具、材料、制造及檢查設備等廣泛領域。

　　華為主要通過其2019年成立的投資公司哈勃科技投資對半導體相關企業(yè)進行投資。據(jù)企查查的統(tǒng)計，哈勃自2019年4月至2020年底已對25家中國科技企業(yè)注資，其中有20家與半導體行業(yè)相關，這些企業(yè)的業(yè)務包含半導體設備、關鍵材料、設計工具等，同時也包含晶圓設計企業(yè)、射頻組件或光通訊元器件，以降低對美國科技的依賴程度。

　　比較典型的如哈勃投資的思瑞浦微電子，該公司成立于2012年，主要業(yè)務是模擬芯片，哈勃獲得了該公司6%的股份。2020年9月，思瑞浦微電子頂著“華為哈勃第一股”的名頭闖關科創(chuàng)板，股價首日大漲77%。

　　哈勃還持有開發(fā)通信設備元器件的江蘇燦勤科技的4.58％股份，燦勤也計劃在科創(chuàng)板上市。報道指出，哈勃對這些企業(yè)的出資比例目前占到3～15％。

　　據(jù)了解，哈勃投資的半導體企業(yè)還包括慶虹電子、東芯半導體、昂瑞微電子、中科飛測等。據(jù)外媒報導，華為還在與2018年成立的半導體廠商芯恩（青島）集成電路進行投資洽談，芯恩是由半導體行業(yè)知名人物張汝京一手創(chuàng)辦。（南山）

　　轉自：C114通信網(wǎng)

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