華虹宏力：順應(yīng)市場需求 敢為"超越摩爾"先行者

　　近日，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（華虹宏力）副總裁陳衛(wèi)接受了《中國電子報》記者采訪。他表示，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路芯片的需求將會加大，華虹宏力作為全球領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠，將隨著“連接+感知+智能化”的發(fā)展趨勢優(yōu)化技術(shù)研發(fā)方向，未來將在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步加大投入。

 

　　第三季度，華虹宏力銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)到2.099億美元，同比增長13.3%，連續(xù)27個季度實現(xiàn)盈利，顯現(xiàn)出強勁的競爭實力。當(dāng)下，嵌入式非易失性存儲器和分立器件等技術(shù)的市場需求十分旺盛，包括各種智能卡芯片、微控制器（MCU）、超級結(jié)（SuperJunction）MOSFET和IGBT等芯片，這些正是華虹宏力最擅長的領(lǐng)域，華虹宏力以其卓越的生產(chǎn)運營響應(yīng)了強勁的市場需求，再次交出了漂亮的業(yè)績單。

 

 

　　近年來，智能化浪潮席卷全球，也讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展期，市場增量巨大。雖然智能手機市場的增速在下降，但每部手機及其他電子系統(tǒng)集成芯片的需求卻在增加。另外，對半導(dǎo)體市場而言，未來的物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)業(yè)，會衍生出很多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，芯片的需求每年都還在成長。根據(jù)Gartner的預(yù)測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)硬件需求累計將達(dá)300億個，這個數(shù)據(jù)不含手機、平板和電腦。其中，2020年一年就將出貨90億個，每個硬件至少需要5顆芯片，也就是說芯片的需求量將至少高達(dá)450億顆。“所以盡管市場有所波動，但是整體需求還是呈增長態(tài)勢。”陳衛(wèi)在接受《中國電子報》專訪時表示。

 

　　對于未來晶圓代工的市場和應(yīng)用需求，陳衛(wèi)引用了“新四大發(fā)明”概念，他相信以移動通信、電子商務(wù)、高鐵和共享單車為代表的智能產(chǎn)業(yè)將成為未來集成電路產(chǎn)業(yè)的新機遇。“對于晶圓需求最大的應(yīng)用目前依舊是移動互聯(lián)網(wǎng)和手機終端，而未來增長最快的可能是工業(yè)和汽車電子等，智能化的發(fā)展將會帶動集成電路的需求。華虹宏力在未來智能化市場會有更好的前景。”陳衛(wèi)表示，“而新能源、軌道交通等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)也是華虹宏力關(guān)注的焦點。功率半導(dǎo)體作為開關(guān)電源、馬達(dá)驅(qū)動、LED驅(qū)動、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件，是降低功耗的關(guān)鍵，應(yīng)用前景看好。”

 

　　作為國內(nèi)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線的建設(shè)與運營企業(yè)，華虹宏力專注于先進(jìn)的差異化制造技術(shù)，已成長為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)。面對中國半導(dǎo)體行業(yè)的“風(fēng)口”，陳衛(wèi)表示，整個產(chǎn)業(yè)的需求是多種多樣的，不是所有芯片都要追趕最先進(jìn)的工藝，傳統(tǒng)特色工藝可以滿足用戶的大部分需求，這個市場也足夠大，華虹宏力的技術(shù)平臺正面向并服務(wù)于MCU、汽車電子、綠色能源以及“新四大發(fā)明”等市場。

 

 

　　在應(yīng)用碎片化時代，對于芯片類型的需求也日漸豐富，華虹宏力聚焦特色工藝技術(shù)的研發(fā)，形成了獨具特色的制造工藝平臺。如今，華虹宏力不僅是世界第一大的智能卡IC代工廠，功率器件的技術(shù)與出貨量也居全球8英寸晶圓代工企業(yè)的首位。

 

　　“要做好半導(dǎo)體這個行業(yè)，除了擁有熱情之外，還必須具有專業(yè)化水準(zhǔn)，換句話說，就是要技術(shù)好。國內(nèi)迅猛發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為我們提供了得天獨厚的機遇，但是專業(yè)化的門檻還是很高的，需要儲備很多專利，我們在這方面做得很好，甚至位列‘2016年中國企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量前十名’，是唯一上榜的集成電路企業(yè)。華虹宏力一直致力于以技術(shù)為主導(dǎo)，努力協(xié)助客戶提高競爭力、降低成本。”陳衛(wèi)對《中國電子報》記者說。

 

　　華虹宏力專注于特色代工領(lǐng)域，提供富有競爭力的技術(shù)，其中最為亮眼的是嵌入式存儲器技術(shù)、功率器件技術(shù)、射頻技術(shù)以及電源管理技術(shù)，這“四大名旦”是華虹宏力在市場競爭立于不敗的主要臺柱。

 

　　據(jù)陳衛(wèi)介紹，華虹宏力現(xiàn)已擁有全面的嵌入式非易失性存儲器工藝平臺組合，從0.5微米到90納米，涵蓋eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等，應(yīng)用包括智能卡芯片和高中低端MCU等。該工藝平臺進(jìn)一步整合并提供精準(zhǔn)的RF模型與設(shè)計工具包，實現(xiàn)了射頻、嵌入式存儲工藝與邏輯工藝的整合，為客戶產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新穎的技術(shù)平臺；此外，低功耗也是一大亮點，平臺提供超低靜態(tài)功耗和超低動態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴式設(shè)備的待機時間；而且平臺工藝光罩層數(shù)較少，頗具成本優(yōu)勢，可搭配高密度數(shù)字單元庫、SRAM和高良率的FlashIP，同時可以滿足汽車級應(yīng)用的要求。

 

　　高效能的功率器件是降低功耗的關(guān)鍵。華虹宏力是業(yè)內(nèi)首個擁有深溝槽超級結(jié)（DeepTrenchSuperJunction，DT-SJ）及場截止型IGBT（FieldStop，F(xiàn)SIGBT）工藝平臺的8英寸代工廠。公司現(xiàn)已推出第三代DT-SJ工藝平臺，每單元區(qū)域?qū)娮瑁≧sp）為1.2ohm.mm2，技術(shù)參數(shù)達(dá)業(yè)界一流水平。作為國內(nèi)唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠，華虹宏力可為綠色能源應(yīng)用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。截至2017年2月，華虹宏力的功率器件累計出貨量已突破500萬片。

 

　　隨著人們對綠色、節(jié)能需求的日益提升，高能效的PMIC技術(shù)越來越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工技術(shù)供應(yīng)商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應(yīng)用于家電、智能電表、手機、平板電腦等產(chǎn)品。

 

　　在射頻SOI技術(shù)方面，華虹宏力推出了0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計套件（PDK）。該設(shè)計套件有助于客戶提高設(shè)計流程的效率，輸出優(yōu)質(zhì)的射頻組件，從而減少設(shè)計改版并縮短產(chǎn)品推向市場的時間。華虹宏力將繼續(xù)開發(fā)射頻相關(guān)技術(shù)，如0.13微米射頻SOI，以應(yīng)對智能手機出貨量的持續(xù)增長及未來5G蜂窩通信的發(fā)展及應(yīng)用。除此以外，華虹宏力還將提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS、高阻硅IPD（集成無源器件）以及配備射頻PDK的嵌入式閃存工藝平臺。

 

　　隨著新經(jīng)濟時代的到來，經(jīng)濟全球化發(fā)展步伐加快，市場競爭愈演愈烈，技術(shù)創(chuàng)新已成為經(jīng)濟發(fā)展、企業(yè)進(jìn)步的原動力。華虹宏力一方面切準(zhǔn)市場需求，將技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行到底；另一方面仍將以技術(shù)導(dǎo)入為主，專注特色工藝，繼續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展。（記者 顧鴻儒）

 

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報