1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。
據(jù)悉，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時(shí)，該芯片為AAU帶來(lái)了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”
本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)。面向未來(lái)，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案。此外，本次會(huì)上，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。 （劉 晶）
轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)
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