我國芯片設計已達7nm 光刻機國際先進水平

　　半導體是國內目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國內公司對美國依賴最多的行業(yè)之一。在設計、制造及封裝三個環(huán)節(jié)中，國內公司在封測行業(yè)發(fā)展的還不錯，江蘇長電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠商中有三家國內公司。

　　國內比較薄弱的是半導體設計及制造，尤其是半導體工藝，目前臺積電、三星、Intel已經(jīng)量產(chǎn)了10nm及7nm工藝，國內目前最先進的量產(chǎn)工藝還是28nm，14/12nm工藝尚未正式量產(chǎn)，差距至少有兩三代，而高性能芯片更依賴先進工藝。

　　日前上海市政府舉行了新聞發(fā)布會，副市長吳清和上海市經(jīng)信委總工程師張英分別介紹了上海加快建設具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心五年以來的主要進展以及未來上海加快建設具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心的計劃。

　　吳清表示，2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達1450億元，占全國的1/5，目前在全力打造集成電路創(chuàng)新高地。

　　根據(jù)吳市長的消息，在半導體設計領域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。

　　在半導體制造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，28納米先進工藝已量產(chǎn)，14納米工藝研發(fā)基本完成。

　　在裝備材料領域，中微、上微處于國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰(zhàn)略產(chǎn)品已達到或接近國際先進水平。

　　轉自：驅動之家

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